輝達GTC大會來了！郭明錤點３大投資疑慮、曝光B300、AI PC時程

肩負全村希望的輝達GTC大會本周登場，AI教主黃仁勳將再度登台發表專題演說。知名分析師郭明錤以投資角度搶先為GTC 觀察劃重點，市場對輝達的AI伺服器有縮放定律 (Scaling law) 、新款AI伺服器的量產，以及地緣政治等3大疑慮，新款AI晶片B300預計第二季試產，今年GTC會聚焦在AI伺服器，AI PC方案N1X與N1預計要到今年Computex才會公布。

先從投資角度來看，郭明錤指出，目前輝達的AI伺服器的投資趨勢有3大疑慮，分別是縮放定律 (Scaling law) 的有效性延續、新款AI伺服器的量產狀況，以及地緣政治。在終端/較低階AI裝置開始成長下，若輝達能對AI伺服器的縮放定提出新看法，則有助於降低市場顧慮。但不預期輝達會說明地緣政治相關議題。

目前GB200 NVL72量產狀況不佳已是市場共識，輝達若能舉出資料中心建置GB200 NVL72的案例、聚焦在B200與B300的轉換效益與提升B300相關量產的能見度，則有助於市場開始反應B300的投資主題。

終端AI也是輝達的長期關鍵趨勢，但今年GTC會聚焦在AI伺服器，市場期待的AI PC方案N1X與N1較有可能在今年Computex才會公布。

郭明錤認為，因AI相關股票近期已修正，GTC應能提供短期內股價上漲的催化劑，但動能能否顯著延續，則取決於GTC會議內容能否降低投資人疑慮。

新AI伺服器的晶片與系統方案為GTC硬體更新關鍵，
1.新AI晶片B300為發佈會關鍵重點，包括Dual-die (CoWoS-L)與Single-die (CoWoS-S)，最大亮點為
HBM自192GB顯著升級至288GB，運算效能較B200提升50% (FP4)。
2.B300預計在今年第二季試產並於第三季量產。
3.提供算力更強且平均token成本更低的Scale-up與Scaling-out之參考設計方案。

而資料中心AI伺服器方案方面，目前開發中的伺服器包括:
1.B300晶片：GB300 NVL72、HGX B300 NVL16 (氣冷)、HGX B300 NVL16 (液冷)、低階B300 NVL。
2.B200晶片：HGX B200 NVL8、GB200 NVL4。
3.配備RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition晶片的工作站。
4.配備VR (Vera Rubin) 晶片的次世代AI伺服器，新增144/288選項。

至於較有可能在GTC 2025發表的伺服器機型：
1.GB300 NVL72：取代GB200 NVL72，因機櫃尺寸與電源規格相似，資料中心可以無痛升級至GB300 NVL72。PS (Pre-build sample) 時程今年6月。

2.HGX B300 NVL16：取代HGX B200 NVL8與HGX H200 NVL8。因採用Single-die，故實際總GPU數量不變。氣冷與水冷版本的PS時程分別為今年6月與9月。

3.NVL288/144：為VR新架構設計，但因Vera與Rubin尚未量產，故若發表則機櫃樣品暫採GB晶片。主要宣傳Nvidia的Scale-up設計優勢。可能不會公布太多Vera與Rubin細節，因距離量產時程尚遠 (預計在明年第二季、第三季量生產)。

4.配備RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition晶片的工作站，用於AI與視覺化等應用，配備GDDR7 96GB (1.6 TB/s)，TDP 400-600W。預計今年第二季第三季量產。

在資料中心網路方案：
1.包括Quantum-3、Quantum-X800、Spectrum-5與ConnectX-8 (CX8)。
2.CX8速度較CX7翻倍，整合SuperNIC與PCIE Switch （支援PCIe Gen6) 故電力消耗改善30%。支援GB300 NVL72與最新的Quantum平台。
其他AI關鍵應用與方案：包括機器人、自動駕駛、量子電腦等。