【GTC救市2-2】輝達GTC 看GB300、CPO、Rubin 平台3重點　供應鏈曝光

外行看熱鬧，內行看技術門道！今年肩負拯救科技股希望的輝達GTC大會，預料公布 GB300、首度推出共同光學封裝技術（CPO）交換器，以及下一代的 Rubin 平台 ，雖然邊緣AI 仍是賣鏟子的角色，但富邦投顧看好在AI 訓 練算力需求仍在推升，維持對台積電、日月光、京元電與設備業者萬潤、致茂等的買進建議。

富邦投顧調查顯示，輝達在今年GTC大會預料將公布 GB300、CPO 交換器以及下一代的 Rubin 平台，投資人聚焦關GB300、網通產品、Rubin平台規格。

在 GB300 的規格上，預估仍採用台積電 N4P 的 製程，整體配置仍是 2 個 Compute Die+8 個 HBM，但 HBM 會從 8Hi 的 HBM3e 轉向 12Hi 的 HBM3e。

而在網通產品的部分，預計輝達會首度推出共同光學封裝技術（CPO）技術的 InfiniBand 交換器 Quantum 3400 X800，以及兩款 Spectrum 5、Spectrum 6 的 Ethernet 交換器，Quantum 3400 X800 預計在今年第三季末開始量產、 Spectrum 5 落在今年第四季底，Spectrum 6 則是落在 2026 年年中。

而在 Rubin 平台的部分，預計以 4 個 Compute Die 跟 8 個 HBM4，並延續上一代繼續使用 CoWoS-L，並且還推出 Vera CPU、下一代的 NVLink 6 Switch Chip 其頻寬高達 3.6 TB/s、CX9 SuperNIC，而在整櫃的產品出貨規格來看，仍是以 NVL72 為主， NVL288 的量產不會在近期內實現。

富邦投顧也更新供應鏈現狀，因GB300 的功耗由 GB200 的 1,200W 提升至 1,400W，因此採用升級的液冷散熱 設計。Cold plate 由 GB200 的整片式改為三小片分別覆蓋 CPU 和 GPU，使總 面積略增，而快接頭 (UQD) 用量由每個 Computing Tray 的 4 組增加至 12 組， 並採用 NVIDIA 規格的 NVQD03，提升產值。

供應鏈方面，AVC 和 Cooler Master 仍為 Cold plate 主要供應商，富世達則為 NVQD03 首批認證業者之一。 電池備援（BBU）方面，由於空間限制，GB300 可能不會標配，而是採獨立 Power Rack 形式，以提升電池容量和靈活性。

供應鏈中，AES-KY 和 順達已供應 BBU 電池模組，而台達電與光寶可望受益。GB300 採用 HGX 設計，GPU 透過 socket 連接 OAM 再至 UBB，提高良率，OAM 主要供應商為欣興與勝宏科技，UBB 供 應商則為滬電與 TTM。

ODM代工廠商則有廣達、緯創，GB300 2025 年底小量 出貨，2026 年首季進入量產。在製程方面，下一代的 Rubin 以及 Vera 兩顆晶片 均採用 N3P 製程，並均預計於今年第二季 tape-out，並於 2026年下半年開始量產。

網通升級方面， 隨著輝達預期導入 CPO 架構，提升 AI 伺服器內 部與機櫃間的數據傳輸效能。Backend 網路將由銅線轉為 CPO，2025 年底 1.6T CPO 可能量產，未來 Rubin 平台則可能導入 3.2T CPO，而 Frontend 網路將從 800G 升級至 1.6T，仍維持熱插拔光模組