【MWC現場直擊】聯發科秘密武器AI伺服器晶片來了！　陳冠州：新技術收成看到2027年

IC設計廠聯發科今年全球行動通訊大會（MWC）瞄準AI和6G 大位！由聯發科總經理陳冠州領軍，首次大秀與輝達（NVIDIA）和英特爾（Intel）合作的6G世代的混合運算創新技術。聯發科總經理陳冠州表示，今年展區包括衛星等有多項第一，聯發科採用台積電3奈米製程，高速傳輸技術Ser Des，成功打造客製化晶片（ASIC）也將挺進數據中心和AI加速器。雖有地緣政治因素干擾，但預期2027年新技術產品都將開花結果，至於與輝達合作的新品CPU，5月大家可期待。





聯發科「秘密武器」客製化晶片搶進伺服器產品線首次曝光，採用台積電3奈米、4奈米等CoWoS先進封裝、InFo技術，配上最氣冷散熱，成為今年展區最熱門的展區，展示聯發科對於AI伺服器市場的勢在必得。
陳冠州表示，這是首次聯發科對外展示ASIC客製化晶片，聯發科Ser Des技術已經打入交換器等網通相關廠商也已量產，聯發科傳輸技術在ASIC將挺進數據中心和AI 伺服器，也準備到位。




面對川普關稅劍指台灣半導體，是否牽動台灣IC景氣後市，陳冠州表示，今年中國手機補貼有相當補助，上半年需求還不錯，不過川普對於半導體產業的對關稅政策、地緣政治的確是會有影響，應不會直接對IC設計廠商產生影響，但後續可能影影響到終端裝置，下半年還要觀察。

今年MWC展區的AI主題仍是貫穿所有產品核心，陳冠州指出，AI仍是大趨勢，且在中國新創DeepSeek模型提出，有利於聯發科晶片產品推廣。聯發科在2025~2027年的新技術產品布局都陸續到位，新產品技術都將開花結果。

聯發科今年MWC除了釋出搶先布局6G標準的企圖心外，與NVIDIA攜手打造GB10超級晶片，預計5月COMPUTEX展亮相，揮軍AI PC的戰略更受市場關注。陳冠州說，輝達運算的與輝達合作是好的切入點，可滿足邊緣運算的需求，雙方的合作且相當成功，這顆CPU 在COMPUTEX可以期待。