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    MWC晶片廠新品齊發 聯發科預告5G-Advanced數據機M90下半年送樣

    2025-02-26 09:49 / 作者 陳俐妏
    聯發科M90數據晶片。資料照
    世界行動通訊大會(MWC)下周登場! 高通祭新品牌躍龍(Qualcomm Dragonwing)強攻企業戰場,聯發科則推出5G-Advanced數據機方案M90,M90不僅符合3GPP Release 17及Release 18標準,提供高達12Gbps的下載峰值傳輸速度,並可透過3GPP Release 17 2Tx-2Tx的上傳傳輸切換技術提升20%的上傳速率,支援Sub-6GHz和毫米波頻段,M90已通過產業標準測試,預計今年下半年送樣。

    聯發科M90內建聯發科技數據通訊AI技術(MediaTek Modem AI,MMAI),並能以其中的AI模型提升裝置能效與通訊性能,MMAI中的智慧天線(Smart Antenna)技術,則利用AI聚集大量的天線阻抗與數據來訓練高性能模型,讓系統判斷使用者場景準確率達99.5%, 且提升資料傳輸吞吐率高達24%。

    聯發科無線通訊技術本部群資深本部總經理范明熙表示,聯發科M90的先進AI技術與5G功能讓OEM廠商能因設計更為彈性,更能提供具差異化的性能表現。M90經高度整合與優化的全方位解決方案,能為各類裝置使用者帶來最佳的使用者體驗。聯發科技長期致力突破5G-Advanced通訊技術,同時也已在著手準備迎向6G變革的下世代解決方案。

    聯發科M90同時也整合衛星通訊(非地面網路)技術,包括支援低速率連線應用的3GPP IoT-NTN技術,以及支援高速率連線服務的NR-NTN技術;此舉也體現聯發科可提供超越地面網路的完整通訊解決方案的實力。

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