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    張忠謀憶初接掌工研院遇難題:3公司要政府出資蓋廠 「晶圓代工」商模應運而生!

    2024-11-28 17:13 / 作者 戴嘉芬
    台積電創辦人張忠謀在《自傳》下冊提及,在工研院院長任內,他對政府提出專業晶圓代工的全新經營模式。
    台積電創辦人張忠謀親筆撰寫的《張忠謀自傳》下冊、全集將於明日(11/29)出版。出版社天下文化今日再釋出「第16章:與命運的約會」書摘,內容提到1985年,張忠謀剛接任工研院院長時,就面臨3家華裔美商創辦的IC設計公司,要求政府出資上億美元興建晶圓廠的難題。那時,他大膽提出「共同晶圓廠」(Common Wafer Fab)概念,獲得時任政委李國鼎與時任行政院長俞國華支持,開創前所未有的「專業晶圓代工」商業模式,也因此造就台灣有史以來最強的半導體公司—台積電誕生。

    張忠謀在自傳中寫道,「我與命運有一個約會!」他一生中,有兩次對自己說這話。第一次是1958年,從熟悉的「文化城」波士頓,開四天車到陌生的「牛仔鄉」達拉斯,向德州儀器公司報到;第二次是1985年,他決定離開已經安身立命的美國,來到人地文化生疏的台灣。

    兩次與命運赴約都做對了。「第一次去德儀赴約,德儀改變了我前半生;第二次去台灣赴約,台灣改變了我後半生。」只是,起初他以為台灣的約會地點是工研院,「後來命運告訴我我錯了,約會地點是台積電。」

    3家公司要求政府出資上億美元建晶圓廠

    工研院院長交接典禮的第二天(1985年8月21日),前院長方賢齊就拿了一張紙,對張交代「要辦事項」;第一件顯然是方最擔心的。那就是:三家華裔美商創辦的IC設計公司—國善、茂矽,及華智,各要求政府出資為每家建晶圓廠。那時建一座晶圓廠至少需要幾千萬美元,三座就要一億美元以上,怎麼辦?

    對這麼無理的要求,張的立刻反應是,拒絕他們不就完了?但這答案似乎不能使方前院長釋懷。第二天張就找了胡定華副院長及電子所所長史欽泰,問他們為什麼不能乾脆拒絕這三家IC設計公司的無理要求?是否還有什麼「隱情」?

    張忠謀寫道,胡、史說沒有「隱情」,但有「憂慮」。政府不是已有十年之久,出巨資給工研院研究IC?政府不是要建立台灣IC工業?現在,現成的IC公司要政府資助他們建廠,政府為什麼不幫忙?難道政府「促進工業技術發展」的雄心壯志,只限於讓工研院研究又研究?

    胡與史當然覺得政府不能答應這三家公司建晶圓廠的要求,但也認為不能只說「不」,要給他們一個「交代」。這一切發生在他出任院長的頭幾天,而且發生在工研院內經費最大、員工最多、也被認為最成功的研究案上,但是工研院的矛盾已暴露無遺。研究工作可以自以為很成功,但對工業的利益卻說不出來。

    回到三家公司的要求。

    對李國鼎提出前所未有的「共同晶圓廠」概念

    張忠謀回憶,方賢齊不是唯一擔心怎麼交代這三家IC設計公司之人。兩星期後,李國鼎政委要見張。李一開頭就提此事。張已有幾乎兩星期時間想此問題,所以當時就提「共同晶圓廠」(Common Wafer Fab)觀念。「李似甚喜我有答案,告訴我他要多召集幾個人,一起討論我的建議。」

    三天後,李政委又找人開會,這次有謝森中(交通銀行董事長),張耀東(國庫署長兼開發基金執行長)及江萬齡(中華開發銀行總經理)。假使政府同意辦新的公司,開發基金是最可能的投資者;交銀也是可能的投資者;江萬齡在場。

    在會議中,李政委要張忠謀重述一次三天前對他提的「共同晶圓廠」觀念,然後徵求眾人意見。謝和張贊同「共同晶圓廠」,江表示國善仍希望有他們自己的晶圓廠。李政委是一位決定明快,而且沒有太多耐心與人辯論的人。他很快囑咐張準備對俞國華院長簡報。

    當天下午,李打電話給張忠謀:「已約定9月10日(星期二)下午四點半」,他興奮地對張說,「想不到俞院長那麼熱心,那麼快就答應聽你報告。」

    開啟「專業晶圓代工」商業模式

    張忠謀回憶,「1985年8月21日至9月4日這14天,可說是我一生中創新價值最高的兩週。」價值連城的「專業晶圓代工」(Dedicated Foundry)商業模式在此兩週誕生。

    在這兩週,他把過去二十幾年經營半導體業心得,以及對工研院IC計畫的觀察和了解,整理、綜合起來,達到了一個當時台灣具備之條件下,最有成功機會的半導體公司商業模式。

    最有機會成功的半導體商業模式!

    當時,世界上幾乎所有稍具規模的IC公司都是「垂直整合型」(Integrated Device Manufacturer, IDM),營業範圍包含IC設計、晶圓製程研發、晶圓生產、IC行銷。這些IDM如有多餘產能,也為沒有晶圓廠的設計公司代工。

    台灣要成立一家新的IC公司,要從工研院IC案出發,他進一步檢驗工研院IC案的能力:
    1. IC 設計—能力低。
    2. 晶圓製程研發—當時(1985年)世界最先進的「節點」技術是1微米;工研院還在1微米,落後二代半(1.5微米是一代,1.25微米是半代),大約三年左右。
    3. 晶圓生產—工研院「示範線」的良率優異。這是工研院很重要,也是唯一強點。
    4. 行銷—沒有在世界市場行銷能力。

    張忠謀寫道,經過這樣的分析,新公司應該具有的商業模式已呼之欲出—只替客戶做晶圓生產,而且目前只能做「成熟節點」技術的生產。「當然,新公司必須繼續晶圓製程研發,否則製程技術會愈來愈落後;而且希望有朝一日,我們也能做尖端技術生產服務。」

    但是這樣以自己所長,決定自己「商業模式」,卻留下一個大問題:到底「專業晶圓代工」會有多少生意?對這問題,當時我沒有確切答案,但有若干線索;這些線索,也使他在構想未來新公司的經營策略上,加了幾條要點。

    張忠謀寫道,「我們的長處是成熟技術的IC生產,我們提供給客戶的價值是可靠的交貨—遵照原來議定的價格、交貨日期,以及品質。我們必須讓客戶相信,我們比競爭者可靠。畢竟競爭者只是以代工為副業,而代工是我們的專業。」所以,「對客戶不輕易承諾,一旦做出承諾,必定不計代價,全力以赴成了我們的座右銘。」

    這家專業晶圓代工公司的客戶將會是剛萌芽的IC設計公司;或自有晶圓廠但不願維持成熟技術生產線的IDM公司;長期來說,也可能是大規模、有IC設計能力的電腦公司(這類客戶如蘋果在20幾年後才出現)。總之,「作為他們的晶圓代工者,我們與客戶站在同一陣線上。」所以,「不與客戶競爭」,以及「客戶是我們的夥伴」也成為新公司的座右銘

    張忠謀寫道,新公司的市場絕大部分會在美國;其次是歐洲及日本;台灣市場相對地相當小。新公司初期倚賴台灣市場,但必須急急開闢美國市場。他雖熟悉美國市場,但本職是工研院院長,而且當時是忙於改革的工研院院長。所以,新公司的總經理應該是一個有能力為新公司開闢美國市場之人—看起來應該有美國半導體公司CEO經驗。

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