【經長報告搶先看】郭智輝：目標2028先進封裝設備自主率25%、半導體材料自主率35%

經濟部長郭智輝表示，在算力即國力年代，半導體攸關國安及經濟安全；隨著先進製程及封裝需求不斷擴大，將協助國內業者開發半導體關鍵設備、零組件及材料，目標在2028年先進封裝設備自主率（產值）達25%，半導體材料自主率（產值）達35%。

郭智輝明（5）日將赴立法院經濟委員會進行業務報告，他在報告中表示，經濟部除了依據《產業創新條例》10-2條提供前瞻技術研發投資抵減，也將積極促成國際半導體及AI大廠在台研發投資。

隨著先進製程及封裝需求不斷擴大，將協助台廠開發半導體關鍵設備、零組件及材料，目標在2028年設備自主率達25%，材料自主率達35%，也要透過跨部會合作推動晶創台灣方案，引導國內IC設計業者投入AI、高效能運算、車用等新興應用領域，擴大台灣半導體生態系的完整性。

郭智輝說，台灣是少數搭上第一波AI熱潮的國家，未來5年AI進入成長爆發期，必須加速台灣AI產業創新、產業AI應用。經濟部爭取國際大廠免費提供AI超級電腦部分算力資源，加速建構台灣專屬的生成式AI核心技術，同時協助業者開發生成式AI應用示範案例，藉此建立生成式AI自主研發技術，實現「AI產業化」目標。

另外，也要攜手產官學研資源，預計到2028年培育20萬名AI人才，並整合補助、稅務抵減等政策工具，輔導企業導入AI應用，提升製造業AI應用普及率至少50%。

至於賴總統所說，要打造「經濟日不落國」，經濟部將藉「境內關外」及「境外關內」兩大主軸。在「境內關外」方面，台灣具半導體、精密機械等完整產業聚落，國際半導體及AI指標大廠都來台尋求供應鏈合作機會，未來將重點鎖定五大信賴及大健康等產業領域，加強對外招商引資。

「境外關內」則延伸台灣經濟國力，以供應鏈大帶小模式，結合台灣半導體、AI等優勢產業，規劃於重點國家或區域設立科技產業園區，並與當地洽談合作，爭取租稅優惠措施。

針對中小企業的政策，經濟部為了協助中小企業因應全球供應鏈重組、AI及淨零浪潮等挑戰，將持續提供綠色永續優惠貸款，協助中小微企業導入雲端解決方案或生成式AI工具。

之後則將搭配產創10-1條修法，納入AI及高效能設備投資抵減，帶動個別廠商及供應鏈製程朝向低碳化、數位化，並建立碳管理能力，加速中小企業開啟「第二曲線（The Second Curve）」。