力積電產線投資四大策略定調　謝再居：鎖定OOC客戶需求

晶圓代工大廠力積電今天（5/21）召開股東常會。總經理謝再居表示，力積電近2年努力調整產品線投資策略，試著迎接OOC客戶需求，朝積極開發BCD製程、製作電源管理IC，擴大快閃記憶體產品線，積極推展第3代半導體氮化鎵產線，以及開發晶圓對晶圓堆疊技術等四大策略進行。在今年下半年至明年上半年，調整成效顯現，公司營收可望逐漸回升。

因董事長黃崇仁遲到，股東會一開始由謝再居進行年度報告。謝再居說，雖然 AI 近一年來的市況非常火熱，但是手機及電腦市場呈現萎縮、衰退，相關半導體產線如顯示器IC、影像感測器、電源管理IC都受到很大衝擊。

謝再居進一步指出，類標準型動態隨機存取記憶體（DRAM）雖僅占力積電5%營收，但價格隨著整體記憶體市場崩跌，使得力積電2023年總營收衰退42%，至440億元台幣。這其中包括認列103億元閒置產能會計項目損失，及銅鑼新廠24億元開辦費用，全年稅後虧損16億元。

謝再居指出，疫情過後，應用市場反彈並沒有預期的好，尤其在中國市場非常疲弱，客戶庫存調整拉長，影響客戶下單信心，加上中國成熟製程產能擴充及嚴厲競爭，代工單價緩步下調，直到今年農曆年後才有止穩跡象，其中只有記憶體代工有回升。

順應供應鏈調整地緣政治效應，以及中國業者競爭。謝再居強調，力積電近2年努力調整產品線投資策略，試著迎接離開中國生產產品的客戶（OOC;Out of China）需求，例如積極開發BCD製程，製作電源管理IC，希望未來能爭取IoT物聯網、AI、高速運算、電動車等高成長市場使用的機會。

其次，作為業界唯一提供記憶體代工的業者，力積電逐漸擴大單層式儲存型快閃記憶體（SLC NAND Flash）及高密度編碼型快閃記憶體（NOR Flash）產品線來服務客戶，應用包括網通、行動裝置、IoT及電腦週邊。

至於8吋晶圓代工方面，謝再居說，力積電與客戶合作持續精進功率元件如金氧半場效電晶體（MOSFET）、絕緣閘極雙極性電晶體（IGBT）產品特性，提高競爭力，同時積極推展第3代半導體氮化鎵產品線，以滿足客戶多元需求。

謝再居強調，生成式AI應用逐漸普遍，力積電已經開發晶圓對晶圓堆疊技術多年，等待AI從大型伺服器運算中心，擴展到特殊應用的邊緣AI運算小平台，就可以提供晶圓對晶圓堆疊的高頻寬低耗電解決方案。

最後，謝再居表示，力積電期待相關調整及準備工作於今年下半年至明年上半年，當客戶庫存調整恢復正常後，供應鏈調整的成效就會逐步顯現，加上銅鑼廠產線下半年開始提供業務新機會，公司營收將會逐漸回升。

此外，力積電董事會承認去年度財務報告書，並決議不配發股利。