試產相關報導 - 太報 TaiSounds

試產

分析：蘋果轉單給英特爾　最好情況下數年後才看得到成果

2026-06-24 22:52

美國政府上週宣布，全球智慧手機巨頭蘋果公司，正轉向尋求美國英特爾供應晶片。路透社的分析指出，這項舉動非常符合邏輯，問題在於晶片製造過程漫長且要求極其嚴苛，任何英特爾的先進晶片都需要花費兩到三年的時間才能製造出來，而要把蘋果的轉單轉化為實質的獲利，所需的時間還會更長。
先進封裝與材料設備商機　群益證：CoPoS將成重要題材方向

2026-06-23 15:47

隨著AI帶動算力需求，推升半導體產業邁入新一輪成長週期。產業競爭焦點已從晶片製造延伸至先進封裝、高階半導體設備與製程等關鍵環節。群益投顧資深研究員曾馨玉表示，在AI運算需求快速成長帶動下，產業加速邁向下一代封裝架構面板級先進封裝（CoPoS），以方形面板取代傳統圓形矽中介層，可顯著提升面積利用率與產能效率，被視為未來先進封裝的重要方向。
台積電加速布局CoPoS面板級封裝　研調：下階段轉向玻璃基板

2026-06-17 17:01

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力新戰場。研調分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板，合理量產時程推估落在2030年後。
英特爾拋震撼彈！宣布最先進「18A-P」晶片進入生產　分析師：良率是關鍵

2026-06-17 10:35

英特爾（Intel）近日宣布已開始生產其最先進的「18A-P」晶片製程節點，這使該公司距離與蘋果（Apple）達成晶片代工協議更進一步，分析師認為，由於台積電的封裝面臨許多瓶頸，這對英特爾而言是當前的一大機會。
微星董座：Q3 記憶體價量調整客戶仍觀望、輝達RTX Spark PC量產順利

2026-06-11 09:47

電競筆電大廠微星今天召開股東會，展望後市，微星董事長徐祥表示，第二季消費類PC因價格產和價格影響，下滑達20%，但AI和車用新客戶導入順利，下半年會逐步起來，整體動能正向。但記憶體還是缺貨，雖然第三季DDR4產能和價格就算有調整，客戶還是在觀望中，輝達RTX Spark 平台的AI PC，目前進度不錯，預計第三季量產。
反彈一日行情? 台股慘跌1478點、失守43,500關卡　台積電跌50元失守月線

2026-06-10 13:45

投資人在科技股大漲後獲利了結、升息疑慮揮之不去，以及美伊再度開轟，美股三大指數翻黑，台指期夜盤受到影響，一度重挫超過2,000點，最終重新站回4萬3,800點。連累台股今（6/10）日開盤走弱，一度下挫逾400多點，隨即買盤進場撐盤，目前來到4萬4,557.4點，跌幅出現收斂；而權王台積電以2,285點開出，下跌20元，出現微幅震盪。
快訊／大立光林恩平霸氣宣告：不會被AI消滅加入CPO戰局　鏡頭本業持續衝刺

2026-06-09 09:58

大立光共同封裝光學（CPO）消息不斷，美系外資看好PMLA解決方案在2028年取得10%市占率，相關營收佔比有望達到20%。大立光董事長林恩平表示，他不會算命預估，但大立光採用自動化規劃，不可能用人海戰術，展望下半年，客戶新機旗艦還自今年第四季發表，但部分會在明年首季，預計第四季比重會比較高，第四季有可能最好。
CPO進度超前！大立光林恩平：9月首條自動化試產線開放客戶看、精度領先同業

2026-06-09 09:36

光學鏡頭大廠大立光股東會今天登場，市場關注搶先在COMPUTEX曝光的共同封裝光學（CPO）解決方案，大立光執行長林恩平表示，CPO 預計9月會有第一條自動化試產線量產，邀請可能的客戶來看，讓大家看到大立光實力，小量產約６個月到一年，現在已經到非常高精度。
郭明錤：聯發科成馬斯克晶圓大夢關鍵拼圖　支援英特爾1.4奈米14A了

2026-05-28 11:00

聯發科股東會前消息不斷，市場傳出有望打入Space X ASIC晶片！天風國際分析師郭明錤表示，客製化 ASIC 廠商中，聯發科較有可能成為馬斯克推動的Terafab 晶片工Terafab 的策略合作對象。聯發科將全面支援英特爾14A 先進製程與先進封裝的導入與生產，預計自 2028 年開始小量生產馬斯克的 IC 設計團隊所需晶片。
超微、輝達大單登場這2檔台股基金成分股聚光

2026-05-26 19:20

受惠於AI巨頭接力訪台所帶來的龐大產業紅利，AI相關供應鏈再度受到關注。對此，國泰投信表示，美伊戰事影響趨弱，近期荷姆茲海峽重啟的消息有望再露曙光，激勵全球股市普遍走高，預料台股6月有望延續多頭氣勢，捕捉COMPUTEX大展帶來的產業利多。

分析：蘋果轉單給英特爾 最好情況下數年後才看得到成果

先進封裝與材料設備商機 群益證：CoPoS將成重要題材方向

台積電加速布局CoPoS面板級封裝 研調：下階段轉向玻璃基板

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