半導體產業相關報導 - 太報 TaiSounds

半導體產業

台灣上半年IPO籌資315億元倍利科募資額奪冠、世紀風電緊追在後

2026-06-24 15:09

安永今（24）日發布《2026年上半年首次公開募股報告》，台灣上市櫃合計籌資共達新台幣315.42億元，年增29%，有近4資來自半導體產業。上市籌資金額最大的即半導體業的倍利科，籌資48.48億元，占總籌資額23%；籌資額居次為綠能環保業的世紀風電，籌資41.21億元，占總籌資額約20%，併計2家公司占43%的上市籌資額。
太空戰來了！聯發科蔡明介：晶片設計進入多重物理量太空運算新世代

2026-06-24 13:44

聯發科長期投入產學資源，促進半導體前瞻技術研發與高階人才培育，今（24）日透過聯發科技前瞻研發中心（MARC）舉辦MARC Workshop 2026。聯發科董事長蔡明介表示，晶片設計已不再侷限於傳統的電訊號，而是正式邁入「多重物理量設計（Multi-Physics Design）」時代；在應用場域上，更開啟了「太空軌道運算（Orbit Compute）」等前瞻新興領域。
日月光吳田玉：台灣半導體上下游如開「同學會」　全世界難以複製

2026-06-24 11:41

半導體封測大廠日月光投控今（6/24）日舉辦年度股東常會。執行長吳田玉會後接受媒體聯訪，談到台灣半導體的優勢；他強調，台灣半導體上下游供應鏈齊全的「同學會」效應，且獲得國外客戶極高的信任度，進而分享前瞻架構與趨勢，這兩者是全世界其他國家完全無法複製的。
先進封裝與材料設備商機　群益證：CoPoS將成重要題材方向

2026-06-23 15:47

隨著AI帶動算力需求，推升半導體產業邁入新一輪成長週期。產業競爭焦點已從晶片製造延伸至先進封裝、高階半導體設備與製程等關鍵環節。群益投顧資深研究員曾馨玉表示，在AI運算需求快速成長帶動下，產業加速邁向下一代封裝架構面板級先進封裝（CoPoS），以方形面板取代傳統圓形矽中介層，可顯著提升面積利用率與產能效率，被視為未來先進封裝的重要方向。
AI晶片熱改寫南韓擇偶標準　三星、SK海力士員工成相親新寵兒

2026-06-23 14:54

全球AI熱潮促使南韓三星與SK海力士成為股市寵兒，兩家半導體大廠的員工更成為婚戀市場新貴。據報導，在南韓各大婚友社，三星與SK海力士的員工因分紅獎金豐厚，已躋身最搶手的相親對象，和醫生、律師及其他傳統的菁英職業人士齊名。
【電力報告4-1】回應黃仁勳「Maybe說」經部「寬估」未來10年平均用電成長2.5%

2026-06-18 16:13

經濟部今（18）日公布「114年度全國電力資源供需報告」，因應經濟成長、氣溫、半導體產業擴廠、資料中心及AI科技新增用電需求，將2026年至2035年的用電需求上調至2.5%，歷年預測的第二高水準，也高於日本、南韓2國。
川普：蘋果將攜手英特爾在美生產晶片　再批台灣偷半導體廠

2026-06-18 13:21

美國總統川普甫宣布與伊朗達成終戰諒解備忘錄（MOU），他在週四（6/18）凌晨再度發布重磅消息，稱蘋果公司已同意與英特爾公司（Intel）合作，在美國設計和製造晶片，並再度批評台灣和其他國家偷走美國的半導體工廠。
科技版圖被改寫！《紐時》指台、韓掌握「AI淘金熱」核心　中國漸淪局外人

2026-06-17 20:40

人工智慧（AI）熱潮持續席捲全球，隨著科技巨頭投入數千億美元興建資料中心，支撐AI運作所需的晶片、記憶體、連接設備與電力系統需求急速攀升。美國《紐約時報》分析指出，全球最先進的AI供應鏈正快速成形，而掌握高階記憶體技術的台灣與南韓，已成為這波產業變革最大受益者；相較之下，中國雖投入大量資源發展半導體產業，卻逐漸被排除在先進AI伺服器供應鏈之外。
日商住友電木、京瓷皆銷售半導體封裝材料　公平會通過結合案

2026-06-17 18:47

公平會今日（6/17）委員會議通過，日商住友電木株式會社（下稱住友電木）與日商京瓷株式會社（下稱京瓷）結合案，依公平交易法第13條第1項規定，不禁止其結合。
電力專家：台灣半導體用電已逾4成 AI資料中心讓用電密度大增

2026-06-17 17:43

台灣電力企業聯合會理事長歐嘉瑞今（17）日表示，半導體與AI產業帶動台灣經濟成長，也帶來龐大電力需求挑戰；半導體相關產業已占全台工業用電逾4成，AI資料中心更使局部用電密度快速增加。面對新興電力需求遽增，台灣必須持續推動電源與電網建設，而電網強韌與結構升級將是能源轉型重中之重。

台灣上半年IPO籌資315億元 倍利科募資額奪冠、世紀風電緊追在後

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日月光吳田玉：台灣半導體上下游如開「同學會」 全世界難以複製

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日商住友電木、京瓷皆銷售半導體封裝材料 公平會通過結合案

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