加速相關報導 - 太報 TaiSounds

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中國擴大對20家日本實體禁運關鍵物資　繼續報復高市早苗「台灣有事」發言

2026-06-29 18:57

中國商務部週一（29日）宣布增加包括日本防衛研究所、路上裝備研究所等20家日本機構與公司進入實體管制清單，禁運「軍民兩用」物資給這些日本實體。此舉是北京報復日本首相高市早苗去年11月「台灣有事」發言的進一步制裁行動，日方表達強烈抗議。
支持青年創業經濟部青創貸款額度增50%至150萬元

2026-06-29 18:14

經濟部中企署今（29）日宣布，為因應青年創業融資需求增加及營運成本上升，經濟部修正「青年創業貸款要點」，將適用信用保證基金9.5成保證成數的單一借款人累計青創貸款額度，由新台幣100萬元提高至150萬元，以因應近年青創融資需求增加及營運成本上升的需求，新額度自7月1日起生效。
tib-創拚每年1500億元募資! 台灣資本市場進入生態系加速期　　

2026-06-29 18:12

行政院「AI 新十大建設」力推「千億資金驅動創新」政策，明確將台灣創新板 tib-創定位為「亞洲創新籌資平台」的制度性載體，透過多項推動策略，結合國發會、經濟部及金管會等部會，目標於 2028 年達成每年度募資新台幣 1,500 億元的里程碑。此一政策背書不僅是 tib-創自 2021 年設立以來最高層級的政策支持，更代表臺灣資本市場正式從「制度建立期」進入「生態系加速期」的重要轉折。
職災補助制度再升級！雇主可「先申請後購置」更貼近實務

2026-06-29 15:34

為加速職災勞工重返職場，勞動部今（6/29）日宣布調整補助制度，新增「先申請、後購置」機制，讓雇主在購置輔助設施前即可向地方政府提出補助申請，確認符合資格後再進行購置，降低事業單位因不確定補助標準而卻步的情況。職安署強調，本次修法同步明確補助起算時點與部分工時勞工的補助計算方式，盼提升制度彈性，減輕雇主負擔並加速職災勞工復工。
產發署創投加速計畫祭2大改革促未來4年帶動百億投資

2026-06-29 14:43

經濟部產發署今（29）日表示，「創投加速創新創業計畫」第一梯次徵案已核定10案，總補助1.76億元，預計成功引導民間投資12.5億元。將再起動第二梯次徵件，透過2項革新，盼未來4年能帶動逾100億元投資效益。
砸逾5760億美元！南韓AI大躍進計劃出爐　李在明：速度是唯一生存之道

2026-06-29 14:38

南韓今日（29日）推出多項涵蓋晶片與人工智慧（AI）領域的龐大計畫，總統李在明承諾，將在未來數年內投資超過5760億美元，鞏固南韓在相關產業的絕對領先地位。
台法攜手！瑞峰半導體、法國NcodiN共同投入奈米雷射光電CPO研發

2026-06-29 14:11

AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長，工研院今（6/29）日宣布，在經濟部產業技術司大力推動台法產業創新研發合作機制下，工研院促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，更可協助台廠提升高效能運算（HPC）與AI封裝市場的全球競爭力。
力挺聯發科登萬金股　外資：ASIC單價翻倍營益率給力、目標價上看萬元

2026-06-29 07:52

高通 Investor Day釋出揮軍AI資料中心轉型計畫，來勢洶洶讓聯發科股價受衝擊。但亞系外資表示，美國第二家CSP客戶 ASIC專案已經浮現，單價成功倍增，2028年來自ASIC營收可達400億美元，超乎先前預估的180億美元水準，手機機款轉進低階，有利拿下訂單抵銷逆風，上調2028年每股獲力預估71%，同步調升目標價至10000元。
高通揮軍AI資料中心用記憶體下險棋!　陸行之：戰略如奏效將翻轉記憶體業

2026-06-29 07:40

高通日前在年度投資人大會（ Investor Day 2026）釋出最大轉型計畫，揮軍AI資料中心戰場，公布首波35家合作夥伴，南亞科與三星、美光、SK海力士等全球記憶體三大原廠並列合作夥伴。知名半導體分析師陸行之表示，高通矢言3年拿下150億美元數據中心半導體市場，其重點將是以LPDDR替換價差5~6倍的HBM，以及將CoWoS簡化成Chiplet封裝，如果策略行得通，將翻轉存儲記憶體，矽中介層產業鏈結構性需求。
田馥甄金曲獎追憶恩師袁惟仁曝4大心魔　聲帶緊縮「隨時要潰堤」

2026-06-29 01:42

田馥甄（Hebe）前晚（6╱27）在金曲獎頒獎典禮上演唱〈征服〉、〈消失〉、〈旋木〉、〈離開我〉、〈缺席〉、〈野百合也有春天〉等多首經典作品緬懷已故藝人，唱到恩師袁惟仁的作品〈離開我〉時更一度哽咽，今深夜她在臉書分享師徒之間的有趣互動，並自揭登上金曲舞台的心魔。

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