2025-03-21 13:58
台股今日(3/21)開低走低!早盤以22362點小跌開出,外資昨買超台積電1.17萬張,才相隔一天,今日隨即翻臉狂倒貨。台積電早盤最低跌至975元,連累台股跌逾百點。盤中指數略微回升,但到了尾盤又出現一波賣壓,權王重挫至972元。台股收盤時挫跌168.16點,以22209.10點作收,跌幅0.75%,再度失守年線。累計本週上揚241.05點,周線收紅。
2025-03-19 07:26
AI霸主輝達(NVIDIA)GTC大會正式登場,這場史上規模最大的GTC,輝達一口氣宣布了14項新產品和合作項目,輝達不以「我獨自升級」來作訴求,壯大輝達AI供應鏈成為穩固護城河的首要目標。其中,攜手台積電、鴻海台廠打造的CPO網路交換器,正式亮相,也成為邁進AI光通訊時代的重要里程碑。
2025-02-13 15:26
半導體封測大廠日月光投控今日(2/13)召開法說會,公布2024年全年及第四季營運報告。第四季營業淨利112.11億元,每股盈餘為2.15元,與前一年Q4相比,呈現微幅衰退。全年歸屬母公司業主淨利324.83億元,每股盈餘7.52元,則較2023年略增。
2024-12-13 07:25
AI晶片與先進製程封裝將採用矽光子技術,知名分析師郭明錤爆料,驅動IC大廠奇景光電(Himax)將可憑藉WLO技術優勢,以及與上詮緊密的合作關係,進入台積電共同封裝光學元件 (CPO)與輝達(Nvidia) 下世代AI晶片Rubin的供應鏈。展望未來,CPO將是AI伺服器/HPC晶片設計之必備,WLO業務可望成奇景光電長期強勁成長驅動力。
2024-10-07 09:43
台積電法說將在下周登場,市場關注產業後市,DIGITIMES分析師陳澤嘉預估,2024年全球晶圓代工業營收估達1,591億美元、年增達14%,2025年營收可望成長16%;至2029年,全球晶圓代工營收將突破2,700億美元,2024~2029年複合年均成長率(CAGR)將達11.5%,其中,AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁,是未來5年推升晶圓代工產業營收成長主要動能。
2024-08-14 13:16
AI軍備競賽沒有停! 台積電CoWoS封裝複合年增驚人達5成 全球生成式AI快速拓展,半導體產業同步迎來前所未有的變革,DIGITIMES研究中心出具最新《AI晶片特別報告》,生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源,提供算力的AI晶片成為關注焦點。其中,2023~2028台積電CoWoS年產能擴充年複合成長逾5成,5奈米以下製程擴產將達23%,來因應AI晶片需求。
2024-06-30 07:40
生成式AI應用大爆發!雲端資料中心要處理的資料量急速攀升,需要更高速的傳輸頻寬,同時也面臨功耗暴增的挑戰。此刻,以光電整合為基礎的「矽光子」(Silicon Photonics)技術,就是其中的一種解決方案,未來可望逐漸成為IC製造業發展重點。專家表示,國內晶圓廠過去擅長處理邏輯IC中的電子訊號,但對於光學結構的設計與製作的發展時程與經驗,仍有持續進步的空間。
2024-06-30 07:35
在AI、HPC等應用推動下,雲端資料中心承擔爆炸性傳輸量,傳統纜線的電子訊號傳輸已不敷使用。與傳統的電子訊號相較,光訊號具備高頻寬、低功耗、傳輸距離更遠等特點。而「矽光子」技術將光學元件用矽製程整合成晶片,把訊號由電轉為光,傳輸介質由銅導線轉為光波導,解決訊號衰減、散熱等問題,成為資料中心下一個解方。
2024-06-26 14:04
封測廠日月光投控今天上午在高雄楠梓科技園區舉行股東會,營運長吳田玉會後接受媒體聯訪表示,今年受惠AI晶片需求大增,日月光CoWoS先進封裝業績將會高出原先預期的2.5億美元,今年下半年和2025年先進封裝需求持續強勁,該公司不排除在日本、美國、墨西哥等地擴增先進封裝產能。
2024-06-26 11:53
半導體封測龍頭日月光投控今日(6/26)在高雄楠梓科技園區舉行年度股東會,由營運長吳田玉主持。吳田玉表示,在人工智慧、機器人、電動車、能源及物聯網等種種新應用的推動下,預期下一個10年,半導體產業總產值將達到1兆美元,甚至可能提前達標。
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