2025-09-10 10:49
全球半導體產業正迎來高速成長期,先進製程與先進封裝已成為製造鏈升級的核心驅動力。東台精機(4526)攜手策略夥伴東捷科技(8064),於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展,聚焦「晶圓加工」與「先進封裝」兩大領域,透過「雙軸轉型」戰略,展示在海外深耕與科技升級上的成果,回應市場對高精度、高效率設備的迫切需求。
2025-09-08 18:45
SEMICON Taiwan 國際半導體展將於本週三開展,主辦單位今日召開展前記者會。環球晶董事長暨執行長徐秀蘭表示,半導體的關鍵材料掌握在少數幾個國家手中,台灣的材料自主率必須逐步提升,尤其是那些很容易被「卡脖子」的關鍵材料必須自主研發,或是藉由國際合作來掌握。如此一來,台灣半導體產業才能愈來愈強大,達到永續發展的目的。
2025-09-05 14:31
DIGITIMES 4日舉辦半導體產業前瞻趨勢論壇,聚焦AI時代與地緣政治下的半導體產業新局。DIGITIMES指出,生成式AI、高效能運算晶片與先進製程持續推動產業成長,但美中競爭與科技主權博弈,亦加劇產能布局重組與供應鏈風險。台灣位於技術與戰略交會點,正扮演推動全球半導體創新升級的關鍵角色。
2025-07-04 16:16
氮化鎵(GaN)半導體需求持續增長,英飛凌具備GaN市場領先垂直整合製造商(IDM)的地位,宣佈其在 12 吋晶圓上的可擴展GaN 生產進度正按計畫進行。預計今年第四季將向客戶提供首批樣品,透過擴大客戶基礎,期望鞏固其作為GaN領先企業的地位。
2025-05-21 13:59
美國碳化矽晶圓龍頭驚爆破產,讓半導體業竄出黑天鵝!根據《華爾街日報》(WSJ)引述知情人士爆料,碳化矽(SiC)晶圓龍頭Wolfspeed(WOLF-US)已因不勘債務壓力,近期將聲請破產保護。對此,Wolfspeed美股盤後股價崩跌近6成,股價3年來已跌掉98%。
2025-01-06 16:31
被彈劾而停職中的南韓總統尹錫悅近日拒絕拘提,和南韓公務人員調查處(公調處)對峙多天,公調處今天(1/6)申請延長法院拘票效期。尹錫悅的支持者近日上街聲援他,不少人高舉美國國旗,舉著「停止偷竊(大選)」的標語,令人恍然間還以為是2020年美國大選後川普支持者在街頭的景況。
2024-12-28 08:51
台灣專業碳化矽(SiC)長晶技術廠格棋,以「低缺陷密度八吋碳化矽晶圓技術(Low Defect Density of 8-Inch Silicon Carbide Wafer Technology)」榮獲第21屆國家新創獎-企業新創獎之肯定,該項技術不僅能提高能源效率與減少碳排放,更能促進綠色技術的普及,對於推動地球永續有積極助益。
2024-11-26 14:46
功率半導體元件廠博盛半導體(7712)即將上櫃。博盛董事長為孟祥集表示,博盛將以海外市場、車用市場為兩大趨動力,景氣有不確定風險,但明年展望仍可審慎樂觀。市場看好博盛除強攻車用市場外,AI趨勢也將使電源需求優化,今年第四季推出低功耗高頻的Dr.MOS,明年下半年將發表的功率級模組(SPS),有望鎖定AI PC、AI 伺服器市場,也代表從MOSFET跨入PMIC IC領域。
2024-11-23 08:10
軍備局公佈研製能新式抗彈板,並搭配新型戰術背心,明年將量產配發給國軍,這款抗彈板,比照美國軍用規格E-SAPI標準,就是為了抵抗中共解放軍5.8公厘口徑鋼芯彈。國防院專家許智翔希望軍備局持續努力研發,軍備出口業者也認為值得肯定,在汲取俄烏實戰經驗教訓,希望各方對於新研製的抗彈板與戰術背心製造細節上不要過於吹毛求疵。
2024-08-09 08:39
低碳化趨勢推動功率半導體的市場需求,英飛凌宣布馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後,該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽(SiC)功率半導體晶圓廠。新廠的一期建設將創造900個高價值就業機會。投資金額達50億歐元的二期建設將建成全球最大且最高效的8 吋碳化矽功率半導體晶圓廠。整項計畫將創造多達4000個就業機會。
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