2024-09-06 07:22
物聯網與AI技術成為驅動創新與發展的關鍵力量,高通首次在台灣舉辦「高通物聯網夥伴暨技術日」活動,透過攜手台灣科技產業,包括:頂尖OEM、ODM廠商、以及物連網生態系夥伴,共同探索物聯網和AI的無限可能,並為未來智慧應用的蓬勃發展提前布局。
2024-09-03 16:33
半導體本周登場,適逢imec成立40周年,聯發科執行長蔡力行今天出席imce科技論壇,聚焦半導體技術大躍進,蔡力行指出,首款搭載台積電3奈米的天璣9400晶片預計下個月亮相,聯發科不只局限手機晶片,並多元擴展運算晶片領域,包括AI晶片、車用同步均有布局。AI世代挑戰兼具,聯發科與生態系夥伴緊密合作,其中包含台積電、OEM業者,往GAI運算領域持續努力。
2024-08-20 07:59
聯發科首款採用台積電3奈米的天璣9400 AI晶片即將上陣,海通證券調查顯示,天璣8300和9400需求上調,其中天璣9400訂單強勁,因此上調今明年出貨預估,有望分別上看450萬套、1300萬套,將比上一代出貨提升60%,且與輝達合作的NB和汽車方案今年8月和11月送交製程(tape out),維持優於大盤表現評等,並將目標價上調至1390元。
2024-08-14 17:09
記憶體控制晶片廠群聯第二季獲利年增4倍,每股盈餘11.97元。董事會也通過上半年度現金股利,每股擬配13.19元,配息率5成。展望後市,群聯執行長潘健成表示,生成式AI應用與AI伺服器的興起,有望推升AI相關的整體SSD需求年增率達60%以上,而群聯布局的企業級SSD以及aiDAPTIV+正好符合此趨勢需求,未來也都將正面挹注營收與獲利。
2024-08-02 12:24
慧榮(SIMO)公布2024年第二季財報,營收2.10億美元,季增11%,年成長50%。超越財測高標,第二季毛利率46%,稅後淨利3,246萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘0.96美元(約新台幣31元),預估第三季營收將季減2.5%至季增2.5%,有信心全年營收仍可達陣。
2024-07-30 17:18
聯發科法說前,高通搶發5G入門款新晶片!高通推出搭載三星4奈米的Snapdragon 4s Gen 2,鎖定5G入門和4G升級客群。提供高達1Gbps 的峰值下載速度,是同價格等級中一般4G平台速度的7倍。小米等主要OEM廠搭載Snapdragon 4s Gen 2 裝置,預計今年年底前來搶市。
2024-06-13 16:59
馬來西亞國家石油化工集團(PCG)全資子公司-柏斯托(Perstorp),專注特殊化學品創新,與英特爾Open IP先進液體冷卻團隊合作,開發用於資料中心浸沒式冷卻的高性能合成散熱液。已在今年COMPUTEX展場展示其Gaudi 3 AI加速器液冷冷板,並使用英特爾SuperFluid Cooling Technology,搭配柏斯托先進合成散熱液的低黏度和高閃點的平衡特性,讓資料中心享有高效且安全的冷卻技術。
2024-06-04 11:01
AI PC風潮席捲全球!台灣是電腦、半導體全球生產重鎮,今年Computex台北國際電腦展華麗變身為「AI武林大會」,參展規模堪稱史上最大,不僅吸引全球1,500家科技產業參展,來台參觀的國外買主更超過5萬人,台北市區的飯店房間幾乎都被外賓預訂一空。但若論「媒體團」規模,沒有一家廠商能比得過晶片巨擘英特爾!
2024-06-03 10:55
台北國際電腦展Computex將於明日開展,主辦單位今日舉辦全球記者會,並邀請AMD董事長暨執行長蘇姿丰擔任開幕演講嘉賓。蘇姿丰說,AI正在掀起一場革命,迅速重塑運算與科技產業的各個層面,AMD推出下一代CPU Core「Z5」,不僅是全球最快的消費性電腦用CPU,還推出下一代NPU核心,可為AI PC提供領先的效能和功能。
2024-05-31 17:57
車用半導體大廠恩智浦今天正式在台灣發佈S32 CoreRide開放平台,彙整恩智浦成熟的S32運算、網路、系統電源管理技術,還整合了來自恩智浦廣泛的軟體生態合作夥伴的可立即部署的軟體,協助汽車製造商和Tier1簡化汽車架構開發的,鴻海集團已加入S32 CoreRide開放平台。
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