2025-03-20 07:26
鴻海在今年NVIDIA GTC 大會發布一系列AI軟硬體成果,內容涵蓋與NVIDIA共同開發的次世代GB300 NVL72平台、人形機器人以及數位孿生技術實例,同時分享鴻海在三大智慧平台的最新AI運用,展現在AI領域的領導地位與未來發展方向。
2025-03-04 14:22
世界行動通訊大會(MWC2025)第二日揭幕,宏達電轉型力拚內容和5G整體方案,旗下致力於5G與未來通訊技術發展的HTC G REIGNS於本次展會展示其在AI + 5G 無人化智慧工廠相關技術發展成果,並與聯發科攜手,共同展示前瞻性的 6G 混合計算(Hybrid Computing)技術,探討未來 6G 網路的發展藍圖及應用可能性。
2025-02-15 06:30
在過去兩年中,人工智慧(AI)佔據了各大新聞頭條,但它並非唯一值得關注的科技趨勢。百達投顧盤點科技和永續領域在未來12個月的關鍵發展趨 ,機器人和自動化技術的進步可以提升效率、產值和安全性,加速各行業的轉型。從自駕車到機器人流程自動化,這些技術正在重塑製造業、醫療保健業和物流業等多個領域。
2024-12-24 08:10
蘋果和台積電產品規格進擊!知名蘋果分析師郭明錤爆料蘋果M5高階晶片最新進度,蘋果M5將採用台積電N3P製程,數月前已進入原型階段,預計2025年上半年至2026年開始量產。其中,M5 Pro、Max與Ultra更將採用服務器級晶片的SoIC封裝。台積電SoIC封裝在蘋果、超微(AMD) 、亞馬遜及高通帶動下,明年開始大幅成長。
2024-12-18 16:14
台積電效益吸引40幾家半導體上下游供應鏈廠商進駐高雄,德商英飛凌今(12/18)在左營、近生態園區捷運站區域設立辦公室,陸續有包括艾司摩爾、科林研發、東京威力等進駐,高雄市長陳其邁表示,垂直整合將完整半導體產業供應鏈。
2024-10-27 07:00
「AI需求非常瘋狂!」台積電董事長魏哲家日前指出,AI裝置效率提升1%,等於為台積電帶來10美元營收。事實上,不只是晶圓代工和封測產業,記憶體產業也是這波AI需求的受惠者。由於AI伺服器對晶片算力、記憶體容量、頻寬需求持續攀升,進而推動HBM(高頻寬記憶體)成為主流,記憶體產業出現前所未有的變革。HBM堪稱是AI時代的當紅炸子雞!
2024-09-06 15:53
高階半導體製程中,氣泡、散熱和翹曲問題對於提升產品可靠性、效能和生產良率更為重要,這些問題若未能妥善解決,將導致元件過熱、結構損壞,甚至降低整體生產效率與產品壽命。先進製程解決方案廠印能科技今(6)日在SEMICON TAIWAN宣布,公司推出三款新產品,可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題,大幅提升製程良率。
2024-09-04 21:46
中國吉利汽車擁有的瑞典車廠Volvo,週三(4日)宣布放棄先前的2030年全電動車計畫,表示市場狀況不如預期,消費需求有所改變。
2024-08-27 07:17
現代人生活空間追求坪效,衣物清潔需求也全面進化,不僅日韓廠商打出洗脫烘三機一體複合式家電,更是備受消費者青睞。德國家電領導品牌Bosch鎖定現代人對於衣物潔淨護理的細緻需求,推出全新「三效極淨洗脫烘洗衣機」, 45 分鐘內快速完成洗、脫、烘,同時具備免水洗微乾洗的去味與除菌效果,實現的衣物護理效果。
2024-08-18 14:12
隨著AI及HPC高效能運算需求的強勁增長,半導體對先進封裝技術的要求也隨之提高。號稱全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於9月4日至6日南港展覽館一、二館盛大開展。會中將展示全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP(面板級扇出型封裝)等,都將成為矚目焦點。
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