2025-12-19 07:50
記憶體迎來30年產業結構質變,除了漲價缺貨外,因應AI趨勢技術也將升級!知名半導體分析師陸行之表示, SK Hynix Soo Gil Kim 提及部分記憶體存儲器技術藍圖會走到存內運算,像是記憶體處理器 Process in Memory (PiM)、以及 記憶體內運算Compute in Memory (CiM)。新技術是可行。
2025-12-16 11:31
AI需求強心針,台積電擴大3奈米產能。對沖基金Captain Global Fund創辦人程正樺表示,台積電先進封裝CoWoS 產能已從去年7萬片推升至明年的11萬片,與其說CoWoS缺,不如說是3奈米很缺,台積電依照過去經驗準備約12萬片3奈米,但現在會在擴充,未來2奈米產能勢必會再擴充提升,CoWoS 競爭者搶進其實對台積電而言有限,因為台積電如果下一代CoPoS到位,CoWoS 2年內可能就會淘汰。
2025-12-16 10:22
美四大指數15日收黑,AI概念股甲骨文博通續跌,台積電ADR 跌跌不休,晶片聖誕節前哀鴻遍野。半導體布局該走該如留?d前外資分析師陳慧明、程正樺等都認為AI泡沫仍言之過早,AI與台積電仍會強勢主導明年半導體產業投資主軸。但明年風險已經陸續顯現,陳慧明指出,明年是AI超級循環,由「供應鏈短缺」、「資金洪潮」、「技術突破」所帶動的三力共振,AI產業加速洗牌戰已經顯現。程正樺點出,風險就來自OpenAI 後續成長態勢。
2025-12-14 00:30
美國隊回來了! 英特爾明後年不僅在先進製程挺進,也將在先進封裝露一手。半導體供應鏈表示,由聯發科操刀的Google 2027 年的AI 客製化晶片(ASIC)晶片TPU v9 ,就是率先採用英特爾EMIB先進封裝的首款晶片,也是聯發科首次採用英特爾進封裝,未來美國客戶的趨勢就是「台積電美國廠前段先進製程+ 英特爾後段先進封裝」底定!
2025-12-11 21:22
市場傳聞,台積電(TSMC)正考慮將位於日本熊本縣的第二座晶圓廠改為4奈米製程。日經亞洲11日報導,熊本二廠的工程目前已暫停。
2025-12-08 14:32
關鍵材料整合服務龍頭崇越科技(5434)與旗下日本子公司峻川商事,今天宣布將偕同9家台、美、日半導體供應商,參加「2025 日本國際半導體展」。12月17日至19日於東京國際展示場(Tokyo Big Sight),共同展示涵蓋半導體前段製程、功率模組、先進封裝的材料與設備,以及智慧節能監控系統的整合解決方案,展現國際供應鏈平台實力。
2025-12-07 07:40
AI應用快速普及,高速運作晶片大量導入先進封裝,推升封測需求,台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外,台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS,意即把CoWoS面板化,透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術,把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上,有助於晶片散熱,但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰,尚待克服。
2025-12-05 15:07
根據IDC國際數據資訊最新研究顯示,隨著AI基礎建設浪潮持續推進,加上邊緣運算裝置規格升級,預期2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能,年成長率達11%。其中,2026年亞太區IC設計市場將成長11%,在國家政策的強力扶植下,中國IC設計產值已於2025年正式超越台灣,確立其市場領先地位。
2025-12-05 12:07
主計總處11月底公布今年GDP增長率預測將上修到7.37%,不但是亞洲四小龍之首,也超過日、美、中、歐盟等強勢經濟體,寫下台灣近15年新高,加上台股大盤周一稍作拉回整理,但隨著聯準會的政策逐步寬鬆,帶動資金重回亞州市場,觀察外資已連續3日買超,合計買超新台幣401億元,顯見對台股仍深具投資信心。
2025-12-03 15:58
統一證券繼去年準確喊出台股高點28,000點成真後,今年台股投資展望會備受矚目,今天會中繼續看好明年多頭趨勢,統一投顧總經理廖婉婷以「萬馬奔騰,躍升天際」為題指出,AI 巨型模型推升需求爆發,台灣企業獲利預期成長15%~20%,上看 5 兆元,台股指數高點可望名第四季挑戰 34,988 點。
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