2025-10-20 14:25
台股今(20)早盤在權值王台積電(2330)強勢領軍下,大盤以27,480點開出,隨即買氣湧現,指數大漲逾400點,最高攀升至27,768點,再度改寫歷史新高。台積電盤中最高觸及1495元新高,帶動電子族群漲勢,東元則在投信買盤押寶下,股價一舉亮燈漲停,成為盤面焦點。市場預期,在AI伺服器與高效能運算(HPC)需求持續強勁下,多頭題材可期。
2025-10-20 00:30
美國晶片製造在地化來了!輝達執行長黃仁勳17日赴台積電位於亞利桑那州的晶圓廠,與台積電營運副總王英郎共同簽署首片在美國本土生產的Blackwell晶圓,象徵Blackwell架構的AI晶片正式進入量產階段。不過,知名分析師郭明錤表示,美國生產Blackwell晶圓後,還是需要運送到台灣做CoWoS封裝才算完成,兩年後的今天,如果能在美國開始先進封裝,進度已算超預期。
2025-10-18 15:58
晶圓代工龍頭台積電亞利桑那州廠第一片Blackwell人工智慧晶片晶圓誕生,此外也向中科申報1.4奈米先進製程建廠開工。專家今天分析,台積電海外先進製程重心將以美國為主,並確保台灣先進製程與研發核心地位不變。
2025-10-17 08:46
晶圓代工龍頭台積電今日(10/16)召開法說會。第三季稅後純益首度突破4500億,年增幅達39.1%。由於AI需求仍舊十分強勁,會中宣布上修全年營收成長率和今年資本支出低標,並提到美廠近日取得第二塊土地,用以建造後續的晶圓廠和封裝廠。以下為法說會八大重點。
2025-10-17 07:34
神山台積電法說報喜,釋出營收、獲利、EPS、全年成長展望、資本支出同創高五大驚奇。 曾在台積電擔任3年工程師、擁有18年以上操盤經驗前基金經理人沈萬鈞表示,台積電擁有製成升級、產能擴張、先進封裝三個齒輪同時加成轉動,不是被 AI 牽著走的代工廠,而是一間用技術與供應鏈整合,定義 AI 製造邊界的公司。
2025-10-16 15:49
晶圓代工龍頭台積電今日(10/16)召開法說會。台積電表示,即將在現有廠區附近取得第二塊大面積土地,以支持目前的拓展計劃,並為公司提供更多彈性,以應對非常強勁的AI相關長期需求。
2025-10-15 15:58
台達電今(15)日宣OCP 峰會展示專為AI資料中心設計的先進電源、散熱及網通方案,包括新一代支援800 VDC與 ±400 VDC架構的高壓直流完整供電方案,適用於高密度、兆瓦級AI資料中心;具備2,000 kW散熱能力的液對液(L2L)冷卻液分配裝置(CDU)、新款300 kW液對氣(L2A)CDU,分別應對新建及既有資料中心散熱需求;網通解決方案上則為GPU系統提供新一代1.6 T乙太網路交換器。
2025-10-15 15:16
系統級IC設計廠威宏科技(VIA NEXT)今日宣布正式加入 Arm Total Design生態系統。此合作展現威宏科技致力於提供創新設計解決方案的承諾,並針對人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)應用進行最佳化。
2025-10-13 15:28
伺服器市場已從運算效能,轉向更重視能源效率與系統可擴充性!仁寶前進OCP全球高峰會,發表其最新資料中心技術藍圖,展示涵蓋AI策略合作、CXL架構記憶體解決方案,以及先進液冷技術等多項創新成果,全面展現仁寶對未來資料中心基礎架構的前瞻願景。
2025-10-13 08:53
神盾旗下安國將參加於美國加州聖荷西舉辦的2025 年OCP全球高峰會,展示其最新的 Arm架構CPU平台— Mobius100 (CSS V3)。該8核心模擬平台專為人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)伺服器而設計,展現安國在開放運算與先進晶片架構的技術領導力。 神盾集團也宣布將於10月28日辦理Tech Day,火力全開,展示精銳企業最佳產品與解決方案。
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