2026-05-25 11:16
中國科技巨頭華為今日(5/25)正式發表「韜定律」,聲稱可透過「邏輯折疊」等創新技術,有望在2031年生產1.4奈米晶片。若成真,華為將不僅縮短與半導體龍頭台積電的差距,還可能在無需尖端設備的情況下,於先進半導體製造領域取得突破。
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