2026-06-28 06:40
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)將晶圓載體改成方形面板的創新技術,已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單,這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰,誰能率先克服「翹曲與良率」大關,誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後!
2026-06-28 06:30
當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長,高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而,傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限,如何在一片載板上塞進更多晶片?半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」!最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面,不僅將延續神山至2032年的技術宰制力,更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業,點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
2026-06-23 13:41
美股表現分歧,道瓊續強,科技股回檔拖累那指走弱,但半導體族群維持相對強勢,反映AI供應鏈需求仍具支撐。台積電ADR收紅1.22%,台指期夜盤一度成功挑戰四萬九大關,台股今天開高走揚,台積電早盤上漲0.60%,聯發科挾漲價題材大漲240元,漲幅5.38%,引領IC設計族群瑞昱、聯詠喊衝,帶動台股漲逾300點,站穩四萬八千點大關。
2026-06-23 08:16
AI排擠效應推升IC設計產業進入漲價新循環!聯發科總經理暨營運長陳冠州日前罕見以正式函文,通知所有客戶價格調漲,反映半導體成本壓力全面浮現。聯發科也示警,全球半導體零組件供應鏈持續面臨重大挑戰,前所未有的零組件短缺。市場開始預期,電源管理IC、網通IC、車用IC,以及AI相關晶片不排除跟進調漲價格。
2026-06-23 00:15
台美半導體股領漲,台積電股價閃現2,550元新天價,台股站上四萬七後,台指期夜盤續揚攻克四萬九大關。投信法人表示,多頭資金全面擴散,除受惠美股費半指數創新高帶動外,晶圓代工供需緊俏、成熟製程漲聲響起,IC設計業漲價訊號浮現,凸顯半導體資金行情仍未退潮,建議投資人宜掌握半導體ETF,透過一籃子持股完整囊括上中下游利基題材行情。
2026-06-17 13:59
英特爾今日(6/17)於2026年VLSI研討會上,公布英特爾晶圓代工(Intel Foundry)最新製程藍圖與長期投資的進展,並宣布Intel 18A家族首款效能強化版本Intel 18A-P已正式進入風險量產(Risk Production)階段,依照去年向客戶及合作夥伴公布的時程順利推進。
2026-06-09 13:31
聯博投信旗下首檔台股主動式ETF 00404A今(9)日掛牌上市!聯博投信表示,在AI需求延續、台股指數仍位處高檔,雖然近期台股面臨修正壓力,但是台股基本面強勁,企業營收表現亮眼,短期修正可望是看好台股長多格局的投資人伺機布局的好時點。00404A結合多因子選股機制與收益策略,聚焦台股成長動能與收益機會,力求在市場波動之際,協助投資人掌握AI供應鏈輪動、除權息行情與台股產業升級契機。
2026-06-05 17:38
經濟部能源署今(5)日表示,將於夏季期間在「Energypark 節能園區」臉書粉絲團推出「節能月-節能嬉遊記」線上互動活動。只要完成每周指定的節能任務,就有機會抽中冰淇淋券、超商禮券等好禮。如果整個夏月期間持續闖關成功,還有加碼獎勵,獎品總數超過300個,歡迎全民一起透過趣味挑戰,養成聰明且合理用電好習慣。
2026-06-03 07:50
輝達執行長黃仁勳釋出Vera Rubin全面量產,AI重新定價趨勢來了!前基金經理人沈萬鈞表示,Rubin VR200 NVL72 所需的被動元件MLCC已經來到超過57萬顆,增加接近80%。市場發現,AI欠缺的是支撐算力運作的每一顆元件,被動元件將重演記憶體漲價缺貨潮。
2026-06-02 14:06
AI霸主輝達GTC引爆台股AI商機,COMPUTEX展接續點火,台股在四萬五大關衝鋒。台股近半年市值來到4.95兆美元,成為第五大市場。證交所董事長林修銘表示,在台積電和輝達肯定台灣市場下,對台灣投下支持的資票,證交所角色已超過交易所,透過參展也展現AI和資本市場成功匯聚的表現。
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