工研院攜手英特爾成立「高算力系統冷卻認證實驗室」　推動先進散熱技術

2023-12-28 13:12

工研院今（12/28）宣布與英特爾台灣分公司簽署合作意向書，並啟用「高算力系統冷卻認證聯合實驗室」，未來將攜手產業進行驗證測試與國際規範接軌，加速國內資料中心先進散熱解決方案發展，進而接軌國際。

經濟部新技術助面板產線轉型半導體封裝 產值上看千億元

2023-09-07 15:11

半導體封裝產能不足，但舊世代面板產線卻產能過盛，經濟部技術處今（7）日宣布，已研發出「面板級扇出型封裝技術」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP），將面板廠舊世代產線，轉型成半導體封裝產線，且具有成本的優勢，可搶占全球半導體封裝市場，產值上看千億元。

工研院啟動台英雙邊合作　共創半導體、矽智財商機

2023-06-05 16:07

英國政府日前宣布未來十年將投資10億英鎊支持半導體產業，將側重英國在矽智財（Semiconductor Intellectual Property）設計，同時加強韌性供應鏈，避免相關晶片技術洩漏，進一步威脅國家安全。對此，國內工研院已與英方進行初步交流，針對台英雙邊半導體產業合作深度討論。

展現科技X藝術之美　全球首棵科技互動「祈福許願樹」座落衛武營

2022-07-21 15:40