經濟部新技術助面板產線轉型半導體封裝 產值上看千億元

半導體封裝產能不足，但舊世代面板產線卻產能過盛，經濟部技術處今（7）日宣布，已研發出「面板級扇出型封裝技術」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP），將面板廠舊世代產線，轉型成半導體封裝產線，且具有成本的優勢，可搶占全球半導體封裝市場，產值上看千億元。

技術處表示，今天與群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」，可活化面板廠既有的舊世代產線，轉型成具高附加價值的半導體封裝產線。其中，群創光電已率先建置全球第一條由面板產線轉型的FOPLP封裝應用產線，力拚明年量產。

技術處長邱求慧表示，我國面板產業歷經金融海嘯，大陸產能急速擴增，全球市場供過於求等嚴峻挑戰，舊世代面板產線因應用侷限，產能無法填滿；例如目前中小尺寸生產主力為5世代以上，3.5世代的產線因應用侷限，產能無法填滿。

但因應AI興起與晶片微縮化趨勢，扇出型封裝技術已成為市場主流。技術處看到面板舊產線很適合用來發展半導體的封裝產品，且成本上具有優勢，從2017年開始陸續投入新台幣17億元，以法人科專計劃布局「面板級扇出型封裝」核心技術開發。

工研院電光系統所副所長李正中表示，因應IC載板與車用半導體的缺料與產能供不應求的現象，扇出型封裝技術可提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統尺寸，成為應對異質封裝整合挑戰的不二之選。

李正中指出，面板級扇出型封裝技術協助群創光電降低面板翹曲量，讓封裝製程的破片與耗損更低，同時透過電鍍模擬技術，協助進行大面積電鍍設備的建置，大幅縮短製程參數的試誤與調整。

群創光電總經理暨營運長楊柱祥表示，在經濟部技術處A+計畫支持下，群創光電打造出全球首條FOPLP封裝應用產線，以面板產線進行IC封裝，得利於方形面積，相較於晶圓的圓形有更高的利用率，達到95%。以業界最大尺寸G3.5 FOPLP玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝，可使用面積是12吋玻璃晶圓的7倍。

楊柱祥也說，工研院與群創光電共同克服減少面板翹曲量，讓封裝製程的破片與耗損更低，具備「容納更多的I/O數」、「體積更小」、「效能更強大」、「節省電力消耗」等技術優勢。