碳化矽相關報導 - 太報 TaiSounds

碳化矽

格琪投57億元中壢建廠　台肥投30億元台中擴廠

2024-11-22 17:53

經濟部投資台灣事務所今（22）日通過5件投資案，其中格棋化合物半導體投57億元在中壢擴建新廠，台肥斥資30億元在台中擴建產線。
世界先進運動會每人發1萬獎金 5年後營收挑戰1000億

2024-11-02 15:28

晶圓代工廠世界先進今天在陽明交大田徑場舉辦趣味運動家庭日活動，慶祝30週年，董事長方略表示，未來將會迎來另外一個繼續大幅成長的30年，5年後新加坡12吋廠滿載，營收可望倍增至新台幣1000億元。
國軍新抗彈板、背心材料爆綁標？王定宇：影響生命安全、要軍方徹查

2024-10-17 12:33

國防部軍備局日前公佈研製新式抗彈板成果，能抵抗中共5.8公厘穿甲彈，並表示將在明年計畫與搭配抗彈板的防彈背心一同開始量產，但民進黨立委王定宇今天（10/17）在立法院質詢時爆出，抗彈板採購材料居然是韌性較差的「聚氨酯」，而非美軍用的「聚脲」，而且防彈背心材料有疑似綁標的情形，而且防彈背心還用了不該用的磁性快扣與特殊規格布料，磁扣還會吸附雜物，影響官兵作戰效能與人身安全，王定宇要求國防部徹查這種疑似綁標的問題，維護官兵生命安全，對此，顧立雄要求軍備局徹查。
非法來台挖角高科技人材　調查局鎖定8家陸企全台大搜索

2024-09-03 11:51

為了防制陸企非法來台挖角竊密，確保國家安全與產業競爭優勢，調查局自今年6月起規劃蒐證陸企非法在台挖角高科技人材的不法行為，這波鎖定8家陸企違法案件，總計動員逾135人次，全台搜索30處，詢問65人。
聚焦矽光子與車用電子鴻海研究院攜手SEMICON Taiwan舉辦「NExT Forum」

2024-08-30 19:47

鴻海科技集團 (2317)今天宣布旗下鴻海研究院與SEMICON Taiwan再次攜手合作，將於9月4日在南港展覽館1館，共同舉辦「功率暨光電半導體論壇／NExT Forum」，匯聚半導體產業巨擘，探討未來多元應用的技術進展與市場趨勢。
英飛凌大馬新廠一期啟用　全球最大碳化矽功率半導體晶圓廠

2024-08-09 08:39

低碳化趨勢推動功率半導體的市場需求，英飛凌宣布馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽（SiC）功率半導體晶圓廠。新廠的一期建設將創造900個高價值就業機會。投資金額達50億歐元的二期建設將建成全球最大且最高效的8 吋碳化矽功率半導體晶圓廠。整項計畫將創造多達4000個就業機會。
環球晶獲美國商務部4億美元資助　在美興建12吋晶圓產線

2024-07-17 17:39

台灣廠商再有一家獲得美國《晶片法案》的政府贊助。美國商務部週三（17日）宣布，環球晶圓公司（GlobalWafers）將獲得最多達4億美元的聯邦政府資助，在美國德州興建300公厘（12吋）晶圓的產線。
台達電一體式超快直流充電樁UFC 500來了　EMEA上市搶進重型電車

2024-04-16 16:41

台達電今（16）日宣布一體式超快直流充電樁UFC 500於歐洲、中東、非洲區市場（EMEA）正式上市。UFC 500搭載新一代碳化矽(SiC)晶片，不需另外配置電源櫃，單槍輸出功率最高可達460kW，雙槍同時輸出最高更可達250kW，能滿足重型電動巴士、貨卡或各式乘用車一日運行需求，適用於車隊、物流中心、工業區、高速公路休息站與公共充電站等快速補電場景。
創新版生力軍　微矽電子20日起競拍競拍底價32.41元

2024-02-19 15:14

第三代半導體測試需求興起，半導體測試加工服務廠微矽電子（8162）配合創新板上市前公開承銷，對外競價拍賣3,436張，競拍底價32.41元，競拍時間自2月20日至22日，2月26日開標，暫定3月7日掛牌。展望後市，竹南廠擴廠預計今首季完工，有利晶圓測試和薄化產能擴增，FSM和SiC晶圓測試今年進入量產。
微矽電子跨入第三代半導體一站式服務　強化競爭利基

2024-01-22 15:42

微矽電子（8162）今（22）日舉行上市前業績發表會，該公司目前實收資本額新台幣（下同）6.46億元，主要提供半導體測試、晶圓薄化與半導體封裝的整合性服務，並且專注於電源效率相關的功率元件與電源管理IC（PMIC）加工。近年亦積極投入第三代半導體氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）的測試、薄化與切割技術，相關技術領先同業3~5年。

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