2026-06-17 17:01
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力新戰場。研調分析,台積電短期聚焦CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)並鎖定310×310mm基板尺寸,2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期,預計2027年進入試產,並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板,合理量產時程推估落在2030年後。
2026-04-13 17:16
TrendForce最新顯示產業研究,摺疊手機市場最快將於2026下半年迎來蘋果入局!其中,面板折痕的優化,正從以往依賴鉸鏈與支撐結構的「機械對抗」,轉向以材料堆疊為核心的「應力管理工程」,折痕處理已成為衡量品牌顯示技術整合能力的核心指標。
2026-04-07 16:49
第七屆聯合國「國際良心日」4月5日於台灣大學應力館國際會議廳舉行論壇,邀集人工智慧、科技、環保、永續、司法、國防與教育等領域近三十位產官學界專家學者與會,以「良心與AI數位時代—用良心導航科技,用誠信守護環境」為主題進行討論。
2026-02-17 11:20
昨天(2/16)是除夕夜,台中市近海昨晚7時發生芮氏規模4.0地震,震央位於市府西北西方26公里處,震源深度21.6公里,屬極淺層地震。中央氣象署地震測報中心表示,該區域地震發生頻率相當低,上一次鄰近震央發生地震已追溯至1967年,距今將近60年,屬西部沿海較為罕見的震央位置。
2026-02-09 10:17
想去北海道賞雪的民眾注意!根據日媒報導,繼去年3月報導北海道外海的千島海溝已累積巨大能量,恐引發芮氏規模9的巨大地震,如今靜岡縣立大學和日本海洋研究機構團隊又於本月6日宣布,經分析日本氣象廳提供的地震數據,發現北海道十勝近海海底的應力持續累積,目前已達臨界點,恐發生規模9.0的超大規模地震。
2025-12-18 15:12
USB4、SuperSpeed USB、USB 2.0 及 USB PD 控制晶片廠威鋒宣布推出全新工業級 USB 2.0 集線器控制晶片產品線──VL122 與 VL123,正式進軍工業級應用市場,樣品預計於 2026 年第二季提供。威鋒將於明年CES 國際消費電子展中展出產品線。
2025-12-12 11:26
昨天(12/11)晚間高雄市甲仙區連3起有感淺層地震,其中兩起規模4.7,今(12/12)晨4時24分台南市楠西區又發生規模4.0地震。中央氣象署地震測報中心科長邱俊達今上午表示,楠西的地震歸類在1月21日大埔地震的餘震序列裡面。
2025-11-18 14:27
苗栗縣竹南鎮從昨(11/17)日晚間至今(11/18)上午,短短8小時內連續出現3起有感地震,規模分別為芮氏3.8、3.7、3.1,因當地過往少有地震紀錄,引發民眾熱烈討論。地震專家郭鎧紋指出,此次群震源自「新竹前緣構造」的地底破裂,估計未來50年內,新竹前緣構造引發規模6以上的地震機率為1%。
2025-11-12 15:34
四川阿壩州馬爾康市雙江口水電站紅旗特大橋今年1月才合龍建成,昨日(11/11)卻驚傳垮塌事故,橋體突然斷裂坍塌入河,現場濃煙滾滾、碎石飛濺。當地政府相關人員證實事故屬實,初步研判疑似是因橋邊發生山泥傾瀉,導致連接山體的橋墩和橋面斷裂,不過由於主責單位10日就已進行交通管制,因此未出現人員傷亡。
2025-11-05 16:32
日月光半導體今日(11/5)宣佈旗下整合設計生態系統 (IDE)平台升級至「IDE 2.0」。透過整合AI人工智慧,IDE 2.0實現更快的設計迭代,優化晶片封裝交互作用分析,加速實現各種複雜的AI和高性能計算應用。
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