2026-04-08 15:02
土地銀行今天(4/8)宣布統籌主辦「昇陽半導體7年期新臺幣30億元聯貸案」完成募集,並簽訂聯合授信合約,力挺昇陽半導體導入AI智慧製造並擴充產能布局的決心。本次聯貸資金用途為購置機器設備及充實週轉金,主要支應昇陽半導體位於台中港科技產業園區之中港廠投資計畫。
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