2025-12-10 17:41
主計總處今(12/10)日公布今年前10個月全體受僱員工經常性薪資平均數為4萬7803元、年增3.08%,為近26年來同期最高;剔除物價因素後,實質經常性薪資年增1.32%,續創下五年來最大增幅;而累計實質總薪資平均數則成長2.22%,創下近十年同期新高。官員分析,實質薪資增幅的原因,主要是最低工資提高、廠商加薪,加上今年通膨相對溫和,使得薪資持續成長。
2025-12-09 18:12
新南向政策即將邁入第十年,中華經濟研究院和美商鄧白氏台灣分公司今(12/9)日攜手發表《台商在東協投資趨勢調查報告》,中經院台灣東南亞國家協會研究中心主任徐遵慈說明,2024年台商在東協投資家數約6200家,營收總額逾2600億美元,顯示新南向政策已顯現成效,但台商高度集中在越南及泰國投資,且多為電子產業、批發與零售,尤其營收在2023年達到高峰,到2024年成長力道不足,即便投資製造業家數多於服務業,但營收比重並未相對增加。
2025-12-09 15:55
大秀科技前沿技術!鴻海宣布參與在台北舉行的 2025 IEEE 全球通訊會議(IEEE GLOBECOM 2025),展示其在 6G、低軌衛星、AI 高速傳輸與智能家庭等領域的最新突破,並由兩位高階主管發表演講,深入剖析 AI 時代下「從太空到地面」全域通訊的未來藍圖。
2025-12-08 15:14
晶圓代工廠聯電今日(12/8)宣布,已與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議,取得iSiPP300矽光子製程,該製程具備共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作,聯電將推出12吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。
2025-12-08 14:32
關鍵材料整合服務龍頭崇越科技(5434)與旗下日本子公司峻川商事,今天宣布將偕同9家台、美、日半導體供應商,參加「2025 日本國際半導體展」。12月17日至19日於東京國際展示場(Tokyo Big Sight),共同展示涵蓋半導體前段製程、功率模組、先進封裝的材料與設備,以及智慧節能監控系統的整合解決方案,展現國際供應鏈平台實力。
2025-12-07 07:40
AI應用快速普及,高速運作晶片大量導入先進封裝,推升封測需求,台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外,台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS,意即把CoWoS面板化,透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術,把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上,有助於晶片散熱,但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰,尚待克服。
2025-12-05 15:18
宏達電(2498)今(5)日公布11月自結合併營收為新台幣2.98 億元,1至11月累計營收達26.09億元。HTC 近年積極推動 AI 穿戴生態系,從線下服務、軟硬整合到文化科技布局同步進行,市場期待後續在 AI 眼鏡實際銷售端能否持續反映於營運成績。
2025-12-01 20:09
國軍近年落實後備軍人的「實戰化」訓練,以達成「召即訓、訓即用」目標;教育召集也將全面實施「14天」新制,後備指揮部今天(12/1)也宣布開放明年的教召查詢,所有後備軍人可以上網確認是否「中獎」。另外,全面統一實施「14天」教召新制,若以士兵職級計算,14天下來將可領14700元薪資。
2025-11-29 14:17
今(11/29)日凌晨2時44分,台灣首顆自製光學遙測衛星「齊柏林衛星」(FS-8A)搭乘太空探索公司(SpaceX)獵鷹九號(Falcon 9)火箭的Transporter-15航班成功發射升空,並順利進入預定軌道,稍早已於10時42分通過台灣上空。
2025-11-29 13:39
台灣首顆自製的光學遙測衛星「齊柏林衛星」(FS-8A),今(11/29)凌晨搭乘SpaceX獵鷹九號火箭成功發射升空,順利進入預定軌道,成功和地面站通聯,已於稍早10時42分首度通過台灣,令網友們都相當感動。
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