2026-10-15 15:44
晶圓代工龍頭台積電今日(10/15)召開法說會。外資關注格芯與台積電之間的合作。台積電董事長暨總裁魏哲家表示,與格芯的合作是後段供應鏈整體戰略的一部份,希望客戶獲得供應鏈的全面支持,包括前段和後段。
2026-10-15 07:33
力拚光通訊超車,玉晶光(3406)今天重訊宣布,攜手3M集團達成戰略合作,共同推進光通訊解決方案的研發、製造與產能擴充。配合本次合作,3M 預計參與玉晶光私募發行新股,認購玉晶光普通股5,534,440股,每股認購價格為869.6元,投資總金額高達1.5億美元,(約台幣48.12億元),交易完成後,3M將持有玉晶光約 4.68%之普通股股權,本案須待相關慣例交割條件達成後完成。
2026-10-14 19:36
有「FinFET之父」之稱的半導體科學家胡正明親筆撰寫的回憶錄—《拿出辦法來》一書近日出版。書中首度完整呈現胡正明如何從學術研究走向產業實踐,以技術突破,改變全球晶片設計與製造的發展軌跡。
2026-10-14 14:20
日月光半導體今日(10/14)宣布PowerSiP 平台推出 3D 系統級封裝(SiP)解決方案,可實現垂直整合的電壓調節模組,有效提升 AI資料中心與高效能運算的系統效率。
2026-10-13 18:25
美國半導體晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)日前宣布,與台積電達成一項20億美元協議,由紐約廠供應矽中介層,支援其AI與高效能運算需求。投資專家「股人阿勳」指出,兩家公司在晶圓代工市場競爭,但隨著AI出現展開合作,「有時候,替最厲害的公司解決瓶頸,也是一門非常好的生意。」
2026-10-13 10:10
技嘉集團旗下技鋼宣布參與 OCP 峰會。現場展出機櫃級 AI 產品組合,包括:完整配置的 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台、NVIDIA Vera CPU 機櫃與 NVIDIA Groq 3 LPX 的代表性機櫃,以及整合運算、儲存、管理與 GPU 節點的 OCP 規格機櫃。上述展出共同呈現技鋼橫跨 AI 基礎架構完整層次的工程實力,從旗艦機櫃級加速系統,到可擴展部署的開放標準化建構模組,一次涵蓋。
2026-10-12 17:31
南亞今天發布第四季營運樂觀展望,預估10月及第四季合併營收將持續攀升,主要受惠AI伺服器、高效能運算(HPC)及先進半導體供應鏈需求強勁,帶動電子材料出貨。南亞說明,<b>第四季起高階材料將進入出貨與驗證並行階段</b>,隨著客戶認證逐步完成,明年高階材料出貨量可望大幅提升,也看好明年整體表現將優於今年。
2026-10-12 17:08
半導體材料服務商─崇越科技今日(10/12)公告,2026年9月合併營收達新台幣77億元,年增26.4%,創單月歷史第三高,帶動第三季合併營收達236.7億元,季增13.6%、年增34.9%,創單季歷史新高。
2026-10-12 16:53
南亞(1303)受惠AI算力建置帶動電子材料需求強勁,加上轉投資南亞科(2408)獲利大幅成長,2026年第三季歸屬母公司稅後淨利達388.3億元,季增45.2%,每股稅後純益(EPS)4.90元,創單季歷史新高;累計前三季EPS達10.07元,也刷新同期紀錄,超越2021年前三季的8.05元。
2026-10-12 11:31
2027年AI加速集中台灣出貨,寬量國際看好未來五年AI題材,500家中小型企業將翻五倍,市值於2030年達到2.66兆美元。但美國國際貿易委員會(USITC)已啟動對特定垂直電力傳輸系統等關稅法第337條款調查,鎖定AI伺服器垂直供電技術,鴻海、廣達、台達電等列為被訴方。寬量國際今(10/12)天對此分析,專利風險是短期雜音,台廠靠文化和客戶的默契總是會有解方。
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