2026-10-28 13:41
路透社今日(28日)引述兩位知情人士透露,雖然中國長鑫存儲公司生產的HBM3E晶片良率僅20%,該公司仍打算開始量產這種用於人工智慧(AI)處理器的先進高頻寬記憶體(HBM)晶片。
2026-10-27 18:41
隨著AI晶片散熱技術已達物理極限,業界尋求不同材質的可行性,耐熱、絕緣、導熱的「鑽石」成為新選擇。掌握全球一半實驗室培育鑽石的中國,正積極研發應用於AI的工業鑽石,企盼打開百億元的市場,同時也為美中科技大戰搶得先機。
2026-10-20 11:47
根據韓媒報導,三星決定將下一代 HBM 的一個重要零件,交給老對手台積電來生產。為什麼一個擁有完整生產線的記憶體大廠,要把自家產品的關鍵部分外包給別家?
2026-10-20 07:43
AI伺服器與高效能運算持續推動IC載板及高階PCB技術升級,朝大尺寸、高層數、微細線路及低損耗材料發展,帶動精密製程設備需求。志聖工業(2467)今年參展2026 TPCA Show展出自動壓膜、無吹氣自動撕膜、壓力烤箱及智慧無塵烤箱,展現材料處理、精準溫壓控制及自動化整合能力。
2026-10-19 00:30
美股台股近期震盪加劇,AI股腿軟,科技股更成為市場賣壓重心,市場擔憂多頭行情是否告終。「鉅亨買基金」表示,這波修正並非全面性下跌,而是集中於記憶體及半導體類股,反映市場正重新評估科技產業的獲利前景與股價評價。「鉅亨買基金」表示,AI長期發展趨勢未變,但投資人不必為了掌握成長機會承擔過度集中的風險,適度分散至台股大盤、美股大盤及美國科技類股基金,更有助於兼顧成長潛力與投資組合的抗震能力。
2026-10-17 07:56
被譽為「FinFET 之父」的前台積電技術長胡正明,近日出版自傳《拿出辦法來》。書中不僅首度公開他在台積電任職三年的珍貴歲月,更親述如何憑藉3D結構的 FinFET(鰭式場效電晶體)技術打破35奈米物理極限,並透過前瞻的智財戰略,將台積電一步步推向全球半導體技術的領先地位。
2026-10-15 15:23
美國9月CPI年增3.7%,略高於市場預期的3.6%,再度引發升息及AI投資融資成本疑慮,伴隨獲利了結賣壓,市場波動加劇。野村投信表示,短線雜音未改變AI需求成長趨勢,企業訂單與獲利仍是台股的重要支撐。
2026-10-15 07:00
晶圓代工龍頭台積電將於今日(10/15)召開第三季法說會。外資法人聚焦AI 訂單延續性、CPU新增動能、先進奈米製程擴產進度、CoWoS產能瓶頸是否改善,以及與馬斯克合作Terafab晶圓廠的情形。針對第四季表現,外資法人普遍預估Q4營收有望季增10%~16%,全年美元營收年增率有望上修至 40%~46%;並預期台積電將維持2026年資本支出640億美元上限。
2026-10-14 19:36
有「FinFET之父」之稱的半導體科學家胡正明親筆撰寫的回憶錄—《拿出辦法來》一書近日出版。書中首度完整呈現胡正明如何從學術研究走向產業實踐,以技術突破,改變全球晶片設計與製造的發展軌跡。
2026-10-14 07:26
輝達(NVIDIA)旗艦款Vera Rubin平台在全球OCP峰會搶進版面,面臨記憶體價格通膨,已啟用閹割降規的方案。知名半導體分析師陸行之表示, 先前指出輝達VR平台記憶體降至12xHBM被吐槽,但從媒體訊息來看, 輝達會在各產品線會降規,ASIC 廠商也會跟進,且明年GPU和ASIC次世代架構中,都將採用降規方案降至8層HBM,有利於原廠量略提升和系統廠順利出貨。
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