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玻璃通孔

【一文看懂】玻璃基板結合TGV掀大尺寸浪潮！面板、材料廠跨界布局先進封裝

2026-11-08 07:40

隨著 AI 半導體需求呈爆發式成長，推動先進封裝技術快速演進。為了突破傳統圓形晶圓的面積利用率極限，將載體改成方形面板的「面板級扇出型封裝（FOPLP）」應運而生，瞬間成為封測巨頭與面板大廠兵家必爭的新戰場。然而，這項技術創新在走向大規模應用的過程中，卻面臨著不小的工程考驗。
明年AI硬體窗口！永豐金證大戶投推出「TPCA展覽概念股」聚焦PCB

2026-10-20 14:50

第27屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）本周在台北登場，同期還有台北國際電子產業科技展（TAITRONICS）與台灣國際人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan）。AI硬體供應鏈從電路板、材料、設備到終端應用三展齊聚，被市場視為觀察明年AI硬體規格走向的重要窗口。
悅城連拉漲停市場聯想玻璃載板　公司重訊急澄清：去年已結束玻璃相關製程

2026-09-30 18:24

悅城（6405）近期股價連續亮燈漲停，市場資金聚焦光電玻璃薄化題材，並聯想到先進封裝玻璃載板商機，不過悅城今天發布重大訊息澄清，強調公司已於2025年結束與玻璃相關製程，包括玻璃基板、TGV、CPO、玻璃加工及玻璃鍍膜等產品，市場相關聯想與公司目前營運並不相符。
創浦：玻璃基板技術邁向新一代 AI 晶片量產

2026-09-01 18:47

半導體產業焦點正逐漸從晶片本身延伸至先進封裝技術。創浦表示，玻璃基板不僅能提升功能整合密度，也有助於在晶片內部實現更快速且更有效率的資料傳輸。然而，要充分發揮玻璃基板的潛力，製造商必須在玻璃材料中加工數百萬個微米級通孔，並以導電材料完成鍍膜，形成封裝內部的電性互連結構。
台股股王信驊董座：明年訂單強勁新產品快速起量　股價萬元心得是做功德

2026-06-03 15:04

台股萬元股王全球伺服器管理晶片龍頭信驊今年參展COMPUTEX，受惠AI伺服器放量，信驊董事長林鴻明表示，下半年優於上半年，第四季基板供應會紓解，明年訂單非常強勁，產品交替從3年縮短至2年，明年兼具營收和AST2700 新品動能，毛利率維持不大於70%來支持客戶，對於股價，他表示，「股價平常心，把營收做到做好，本益比由市場決定」。
東台攜手東捷佈局AI與先進封裝聚焦玻璃載板、多軸精準加工

2025-10-22 18:43

東台精機參加第26屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025），集團董事長嚴瑞雄今（10/22）日提及整體工具機市場，他表示，今年第4季仍偏弱，東台受惠高階PCB（印刷電路板）、泰國二期擴廠，以及中國大陸自動化整廠整線的潛在機會，訂單相對穩健，維持新台幣30億元水準，而集團內部分子公司表現亮眼，預期第4季營收將與前一季持平，在業外收入的挹注下，集團整體合併營運有望達成轉盈的目標。

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