2026-09-11 15:39
穩定幣逐步被納入全球主流金融體系,台灣也迎來穩定幣與銀行體系接軌的新階段。台灣虛擬資產業者幣託集團(BitoGroup)宣布,正式啟動企業級穩定幣結算方案「Bito.ONE」先導計畫,王道銀行選定幣託建置機構級穩定幣結算服務,率先實作虛擬資產服務商(VASP)與銀行協作的模式,涵蓋企業收款、交易驗證、穩定幣與法幣交換及結算等流程,並將進一步導入企業實際應用,搶先布局企業穩定幣跨境金融服務。
2026-09-11 08:14
蘋果摺疊iPhone Duo不僅拓展價格天花板,更打造了摺疊新供應鏈,且蘋果一出手,將加速摺疊機整體滲透率。蘋果首款摺疊機由鴻海代工,鴻海也在臉書官網放上鴻海董事長劉揚偉與蘋果新任執行長特納斯(John Ternus)合照,代工廠前進 Apple Park發表會,拔得頭籌。
2026-09-10 08:59
蘋果摺疊iPhone Duo不僅拓展價格天花板,更拓展摺疊新供應鏈,蘋果出手,如解決摺痕和軸承等零組件的痛點,將帶動鉸鏈與面板疊層成為核心關鍵。富邦投顧預估,摺疊 iPhone今年銷量只佔 iPhone 18 系列總出貨量的 8%,對營收的實質貢獻要到 2027 年才會比較明顯。三星2019年已卡位摺疊機戰場,但滲透率也僅約6%,不過隨著蘋果加入戰局,也代表摺疊機市場將加速起飛。
2026-09-07 08:05
台北公館格柵吸菸區被譏為「監獄」火速遭拆,急就章共7處近百萬的試錯成本全民買單,暴露出台北既有規範過於粗略、欠缺統一設計規格與穩定財源的病灶。借鏡韓、星、日三國訂定統一型式規格、分煙設計邏輯與氣流科學規範,是台北無菸真正到位的必修課。
2026-09-02 14:07
國際半導體展登場,全球前三大半導體測試座(Socket)供應廠穎崴今天再度參展。CSP大廠晶片產品週期縮短,穎崴副總陳紹焜表示,晶圓代工資本支出未來三年持續,後段封裝測試和設備廠同樣大舉提升資本支出,目前交期已從8周拉到13~14周,探針卡和測試基座需求,明年第二季至第三季測試基座產能有望增加五成。
2026-09-01 18:44
隨著 AI 伺服器機櫃功耗從傳統30kW飆升至100kW以上,晶片微縮與先進封裝正面臨前所未有的散熱、電力與良率挑戰。今日(9/1)在 SEMICON Taiwan 3D IC 高峰論壇的「爐邊對談」中,台積電、日月光、緯穎科技、健策精密及志聖工業等跨領域科技巨頭首度同台,一致強調 AI 產品週期已縮短至「4到5個月」,傳統供應鏈單打獨鬥與接力式的開發模式已告終,產業必須轉向「早期參與」與「在地化協同優化」。
2026-09-01 18:05
為了應對 AI 晶片需求以「每年80%」爆發性成長的挑戰,並打破過去設備與材料廠商「邊量產邊修改機台」的沉重負擔,台積電今日(9/1)正式宣布攜手經濟部與高雄市政府,於高雄打造全新的「白埔半導體先進封裝產業園區」。
2026-08-31 14:32
隨著 AI 浪潮席捲全球,半導體產能擴充引發的「擠壓效應」與地緣政治張力,成為各界關注焦點。日月光半導體執行長吳田玉今(8/31)日在 SEMICON Taiwan 展前記者會上發表深刻剖析。他指出,當前 AI 引發的資源競爭與工作排擠只是「第一階段」的暫時現象;台灣半導體產業正舉全國之力加速建構 AI 基礎建設,目標是帶領全球 AI 邁向跨領域創新的「第二、第三階段」,為人類社會創造百倍、千倍的全新價值。
2026-08-27 11:09
清華大學原子科學技術發展中心與台北榮總及亞東醫院合作,至今已完成5名復發三陰性乳癌患者的硼中子捕獲治療(BNCT)恩慈治療,將這項技術從腦癌、頭頸癌進一步推向乳癌。追蹤結果顯示,患者腫瘤明顯縮小,且對周邊正常組織傷害低,治療成效令人振奮。
2026-08-26 17:19
行政院長卓榮泰今(8/26)日出席今周刊「第十屆新能源國際論壇」,他於會中提到,明(2027)則有部分經費關於核融合技術,盼能與國際接軌,但目前依照《核管法》修法,重啟核三仍需達到兩個必須、三個原則。
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