根留台灣相關報導 - 太報 TaiSounds

根留台灣

投資台灣再添3案日月光砸1237億元擴充高階封測產能

2026-11-05 16:05

經濟部投資台灣事務所今（3）日通過3件投資案，其中，日月光半導體通過台商回台方案，規劃投資1237億元，增聘3553名本國員工，將於楠梓科技園區、南科高雄園區及台南園區等廠區增設智能化產線，擴充高階封測產能，以因應AI及高效能運算（HPC）等應用快速發展所帶動之高階半導體封裝測試需求。
投資台灣方案今通過7家南茂科技砸235億元提升產能

2026-10-30 18:07

經濟部投資台灣事務所今（30）日召開聯審會，並通過7家企業申請擴大投資台灣方案；包括台灣回台方案的東野精機、台塑尖端能源科技、南茂科技；根留台灣方案的義美食品，有「蛋黃酥南霸天」之稱的金葡萄蛋黃酥也通過中小企業投資方案。
合晶科技第4度通過台商回台方案共砸178億元中科擴廠

2026-10-08 15:39

經濟部投資台灣事務所今（8）日通過3家企業擴大投資台灣，其中，全球前10大矽晶圓供應商合晶科技，第4度申請台商回台投資方案通過，將建置新產能，擴大位於中科二林園區的投資與廠區規模，總投資178.8億元。
川普爆「偉大台灣晶片公司」投資5千億美元　經濟部：台積電赴美投資2650億美元

2026-10-02 14:55

美國總統川普近日接受時代雜誌（TIME）專訪時表示，「偉大的台灣晶片公司」正投資美國5000億美元。經濟部今（2）日回應表示，台積電目前公開宣布赴美投資累積金額為2650億美元，相關投資計畫以台積電公司向外界說明為宜。
國發會宣布：企業投資美國融保機制即日起受理申請

2026-07-31 14:54

為協助我國企業赴美打造供應鏈，並展現政府積極創造台美投資互惠條件及優化雙邊經貿體系決心，國家發展委員會今（7/31）日宣布，「企業投資美國融資保證機制」已由國發基金、中國輸出入銀行與15家參與銀行完成三方合約簽訂，即日起正式開始受理企業申請。
聯華林德加碼投資台灣中科新建、南台灣擴廠共113.8億元

2026-07-24 17:58

經濟部投資台灣事務所今（24）日宣布通過4家企業投資台灣，其中，工業氣體大廠聯華林德通過「台商回台投資方案」，將在中科建新廠、台南廠區擴增產線，總投資金額約113.8億元，預計可新增近百個本國就業機會。
林佳龍為何前往義大利米蘭？這些台企在這裡設點

2026-06-28 16:20

外交部長林佳龍訪問義大利米蘭期間，率領產業代表團走訪深耕義大利的台灣企業，包括環球晶圓義大利子公司MEMC Electronics Materials S.p.A.、上銀科技義大利子公司與台泥子公司NHOA Energy，並表示將扮演旅外台商與僑胞的後盾。
中信銀行出資7,500萬美元　參與「企業投資美國融資保證機制」

2026-06-12 21:51

中信銀行積極響應政策，全力支持企業深化全球供應鏈布局，參與國發會「企業投資美國融資保證機制」，由中信銀董事長陳佳文代表簽署，將以最高級距7,500萬美元（約新臺幣24億元）出資響應，展現金融業支持企業拓展海外市場的堅定承諾。
企業赴美投資融保首期專款到位　15家金融行庫表態參與

2026-06-12 15:50

國發會今日（6/12）舉辦「企業投資美國融資保證機制」出資意向書簽訂典禮。國發會主委葉俊顯表示，此次共有15家公民營銀行參與首期專款募資，募集金額達5.75億美元，加計國發基金出資8億美元，專款總額可達13.75億美元。他強調，首期專款能迅速到位，展現金融業領袖對台灣產業前景的信心，後續國發會將與經濟部、僑委會聯手，提供海內外企業必要的支持。
投資台灣事務所本周添4案百億大單環球晶投資32.5億、華城重電35億

2026-06-05 16:18

經濟部投資台灣事務所今（5）日通過4家企業投資台灣，包括環球晶申請以台商回台方案3年投資32.5億元；矽格聯測申請根留台灣方案投資40億元；健豪印刷投資31億元；華電重電投資35億元，4案合計投資138.5億元。

投資台灣再添3案 日月光砸1237億元擴充高階封測產能

投資台灣方案今通過7家 南茂科技砸235億元提升產能

合晶科技第4度通過台商回台方案 共砸178億元中科擴廠

川普爆「偉大台灣晶片公司」投資5千億美元 經濟部：台積電赴美投資2650億美元

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聯華林德加碼投資台灣 中科新建、南台灣擴廠共113.8億元

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企業赴美投資融保首期專款到位 15家金融行庫表態參與

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投資台灣事務所本周添4案百億大單環球晶投資32.5億、華城重電35億