新一代AI相關報導 - 太報 TaiSounds

新一代AI

【中秋變盤】台股節後電子、創新科技報酬佳　多頭擴散格局來了

2026-09-28 00:30

中秋連假前買盤觀望，但台股仍在四萬八千點大關震盪盤堅，國際市場仍持續交易下，投資人關注能否「抱股過節」。投信法人表示，過去十年假期前一交易日進場，120個交易日台股平均維持正報酬，電子、創新科技更可達11%、15%平均報酬水準，展望後市，台股在企業基本面獲利支撐下，台股走勢將輪動整理轉進多頭擴散。
野村亞洲傘型ETF獲准募集　主被動齊發搶台日韓AI商機

2026-09-24 08:57

AI時代全球科技投資版圖重新洗牌。過去PC、智慧型手機時代，亞洲雖深度參與科技製造，但高附加價值多集中於美國品牌與平台；隨著AI投資從單一GPU逐步擴展至AI伺服器整機系統，先進製程、封裝、記憶體、PCB、散熱、設備與材料等關鍵環節重要性同步提升，亞洲也從製造基地躍升為AI硬體不可或缺的核心供應鏈。
白埔產業園區動土　台積電、鴻海偕3大「萬金股」逾20家半導體企業出席

2026-09-21 16:16

因應 AI 及先進封裝等新興科技產業快速發展，高雄市政府積極推動白埔產業園區開發，今日（9/21）於園區預定地舉辦動土典禮。總統賴清德、高雄市長陳其邁率中央及地方政府官員出席；業界代表則包括台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛、鴻海中央園區長楊秋瑾、日月光投控執行長吳田玉等共同出席，見證高雄布局半導體及AI產業鏈的重要里程碑。
創浦：玻璃基板技術邁向新一代 AI 晶片量產

2026-09-01 18:47

半導體產業焦點正逐漸從晶片本身延伸至先進封裝技術。創浦表示，玻璃基板不僅能提升功能整合密度，也有助於在晶片內部實現更快速且更有效率的資料傳輸。然而，要充分發揮玻璃基板的潛力，製造商必須在玻璃材料中加工數百萬個微米級通孔，並以導電材料完成鍍膜，形成封裝內部的電性互連結構。
AWS狂掃輝達AI晶片！再買200萬顆GPU　黃仁勳曝CPU採購也將達「數百萬顆」

2026-08-27 17:24

AI算力需求持續爆發，亞馬遜旗下雲端運算服務AWS與輝達8/26宣布擴大策略合作，AWS計畫在2027至2028年於全球基礎設施額外部署200萬顆輝達GPU，涵蓋Blackwell Ultra、Rubin及Rubin Ultra，加計先前宣布自2026年起新增的逾100萬顆GPU，目前公開的新增GPU規模已超過300萬顆，顯示AI資料中心建置熱潮仍在加速。
2026永續峰會　台灣西門子籲前瞻算力、電力和低碳三重挑戰

2026-08-25 17:15

2026臺灣永續峰會今日在台北登場！今年聚焦「從熱議到落地效應：以數位雙生與工業AI驅動淨零永續」，台灣西門子總裁暨執行長張合翕表示，台灣應持續推動AI跨產業的應用、提升中小企業數位化就緒、同時前瞻因應算力、電力、與低碳轉型的三重挑戰。
AI晶片功耗衝破千瓦！矽電容成先進封裝供電新救星　台廠積極搶進拚商機

2026-08-22 07:40

隨著輝達 Blackwell、Rubin 等新一代 AI 晶片功耗突破1000W，龐大電流導致供電路徑過長與電壓驟降，傳統電力完整性面臨嚴峻挑戰。為了解決 AI 資料中心與高階晶片封裝的供電瓶頸，更貼近晶片的「封裝級矽電容（Si-Cap）」應運而生，成為先進封裝領域不可或缺的關鍵元件。
微軟傳下月公布最新AI晶片　美媒：向台積電下單百萬枚

2026-08-11 09:23

美國科技大廠微軟（Microsoft）週一（8/10）傳出最快下個月推出最新一代AI晶片。據報導，微軟正洽談台積電，希望能在明年生產30萬枚，而最終目標則是希望能達到百萬枚產量。
台積電再獲大單！微軟最快9月發表「Maia 300晶片」　目標交付30萬顆

2026-08-11 09:19

據路透社報導，科技媒體《The Information》引述知情人士說法，昨日（8/10）披露微軟最快將於9月發布最新一代AI晶片「Maia 300」，並已和台積電磋商，確保2027年可取得逾30萬顆晶片產能。
AI暴走！鑽漏洞「刪除健身房候補」　龍蝦主人嚇壞「完全沒授權」

2026-08-10 19:24

你也跟風養龍蝦嗎？熱門AI代理軟體OpenClaw已經成為不少民眾協助生活的幫手，但也出現了可怕的恐怖後果。一名澳洲男子，因為任職在銷售AI產品的公司，因此也很自然地使用Anthropic旗下Claude AI服務加以驅動，沒想到他發現AI竟協助他鑽漏洞，把熱門健身房的預約候補往前排了一個順位，AI也回報使用不正當手法將別人的預約取消了，這讓龍蝦主人相當震驚，也驚呼他「完全沒有授權」。

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