基礎建設相關報導 - 太報 TaiSounds

基礎建設

群聯Q3 EPS 大賺138元！　潘健成: 毛利仍可期待、中國AI明年需求上升

2026-11-06 17:18

AI基礎建設及企業級儲存需求持續成長，群聯第三季每股盈餘138元再創新高，毛利率維持近60%高檔！群聯創辦人暨執行長潘健成表示，雖然產業出現資金不足的狀態，但群聯第三季AI營收成長達88%、維持帳上200多億元現金且零負債，庫存水位是有增加，主要是為企業級AI應用來準備。今年消費市場幾乎是冷凍，但群聯持續成長，代表市占率實力。
台股「黑五」再現！央行喊話奏效　新台幣驚險擦邊33字頭、午盤小貶4.9分

2026-11-06 12:40

美股遭遇全面拋售，投資人擔憂民主黨在期中選舉大勝後，恐加強AI與資料中心監管，引爆晶片及AI基礎建設類股賣壓。台股今（11/6）日一早暴跌3,700點，避險情緒升溫，新台幣兌美元匯率昨日勉強收在32.9元以下，未料開盤隨即貶破33元整數關卡，下挫逾1.6角，不過，央行昨日罕見喊話出口商，即早進場出脫美元，或許可抑制貶勢不至於過大。
瑞銀旗艦型創新科技高峰會在台首度登場　700名投資人和企業家與會

2026-11-06 11:42

瑞銀今年首度在台北舉辦「瑞銀創新科技行業 CEO 高峰會（DTS）」，匯聚國際重量級專家、台灣科技領袖、投資人及創新企業，共同探討引領下一階段成長的科技趨勢與創新。本屆峰會以「創見未來，成就無限（Shaping the Age of Possibility）」為主題，探索下一波科技創新。
AI成長趨緩台科技獲利將連降！瑞銀艾藍迪示警：雖非景氣崩潰　但載板三大產業恐反轉

2026-11-06 11:28

瑞銀首度將旗艦型科技論壇（DTS）首度來台灣，吸引逾700位投資人和企業領袖來參加。但每期中選舉民主黨勝選，科技股慘遭無差別拋售，台股今天暴跌3千多點。瑞銀台灣區研究部主管艾藍迪（Randy Abrams）表示，AI股重挫讓讓融資與資料中心建設風險浮現，但AI是進入成長放緩階段，並非景氣崩潰，但考量AI放緩情境，台科技股獲利將今明後年將降至70%、40%、30%，IC載板、PCB及MLCC恐會反轉。
台股周五開盤不妙？美股那指、費半血崩　台指期夜盤狂殺逾2千點

2026-11-06 00:35

美國期中選舉結果牽動AI產業政策，民主黨成功拿下參眾兩院控制權，市場憂心民主黨可能加強AI監管、限制AI資料中心（AI DC）擴建，加上大型科技公司資本支出壓力浮現，美股科技股週四（5日）遭遇重擊，四大指數全面大跌，截至台北時間6日凌晨00:30分，那斯達克指數重挫4.08%，費城半導體指數大跌8.4%，台積電ADR也下跌8.26%。美股賣壓進一步衝擊台股信心，台指期夜盤一路下探，最低跌至39365點，跌幅2打5%，一度摜破4萬點大關。
道瓊週四延續民主黨大勝後漲勢　科技股下挫、台積電ADR暴跌

2026-11-05 22:47

在民主黨於期中選舉大勝引發美股狂飆的隔天，道瓊工業指數週四（5日）繼續上漲，但投資人已連續第二天把資金從科技類股轉出，人工智慧（AI）相關類股下挫。
【遠傳法說】第三季營收創歷年同期新高　每股盈餘1.02元季減8%

2026-11-05 17:12

遠傳電信今（11/5）日召開法說會公布第三季營運概況。受惠於5G持續升轉、數位生活服務表現亮眼、手機銷售暢旺，以及企業智慧資通訊專案穩定交付，第三季主要財務指標全面優於財測。第三季總營收及EBITDA雙雙創下歷年同期新高，稅後淨利則創下21年來同期新高，展現多重成長引擎的強勁動能。
推行公共建設、高碳排大戶低碳轉型可發債？金管會：專案債券和氣候轉型債券有望明年上路

2026-11-05 13:41

金管會主委彭金隆今日（11/5）喊出台灣債市2030年發行額較2025年翻倍、挑戰單年突破3.8兆的目標，證期局副局長黃仲豪進一步說明，發行人端有資金需求，若要鼓勵更多發行人投入債市，就需要透過建置更多元商品、拓展案源；他表示，目前金管會正在針對新型債券商品建置相關制度，包括用於特定基礎建設資金籌措的「專案債券」，及高碳排企業募集低碳轉型資金的「氣候轉型債券」，兩者都有望明年上路。
【臺灣周】資本市場股債並進！金管會彭金隆提「債市擴大計畫」目標2030年發行金額倍增

2026-11-05 11:21

台股熱絡，債券市場的發展動能也不能缺席。金管會主委彭金隆今日（11/5）出席2026臺灣周「打造亞洲債市新核心」論壇時指出，台灣資本市場要有股、債兩隻腳，台灣有發展債券市場的條件跟必要性，並透露櫃買中心提出「債券市場擴大計畫」，目標2030年發行金額要比2025年倍增，以突破新台幣3.8兆元為目標；未來也會研議發展專案債券、氣候轉型債券、探索RWA債券化代幣等金融創新應用。
技嘉科技500億元聯貸案完成簽約　臺銀、兆豐銀、華南銀、國泰世華銀等9業者齊挺

2026-11-04 16:32

臺銀統籌主辦大型聯貸案再加一！板卡暨AI伺服器大廠技嘉（2376）因應營運布局，委由臺灣銀行、兆豐銀行、華南銀行及國泰世華銀行統籌主辦新臺幣500億元永續指標連結聯合授信案，於昨（3）日完成簽約，資金用於償還金融機構借款暨充實中期營運週轉金，共計9家金融機構參與、順利達成超額募集。

群聯Q3 EPS 大賺138元！ 潘健成: 毛利仍可期待、中國AI明年需求上升

台股「黑五」再現！央行喊話奏效 新台幣驚險擦邊33字頭、午盤小貶4.9分

瑞銀旗艦型創新科技高峰會在台首度登場 700名投資人和企業家與會

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【臺灣周】資本市場股債並進！金管會彭金隆提「債市擴大計畫」 目標2030年發行金額倍增

技嘉科技500億元聯貸案完成簽約 臺銀、兆豐銀、華南銀、國泰世華銀等9業者齊挺

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