2026-11-08 07:40
隨著 AI 半導體需求呈爆發式成長,推動先進封裝技術快速演進。為了突破傳統圓形晶圓的面積利用率極限,將載體改成方形面板的「面板級扇出型封裝(FOPLP)」應運而生,瞬間成為封測巨頭與面板大廠兵家必爭的新戰場。然而,這項技術創新在走向大規模應用的過程中,卻面臨著不小的工程考驗。
2026-11-05 17:13
經濟部統計處今(5)日表示,受惠AI應用需求熱絡,國內高階銅箔基板等電子產業需求擴增,進而帶動我國玻璃纖維業值成長。今年1-8月產值達238億元,年增36%,全年可望超過2018年313億元的歷史高點。
2026-11-03 12:38
Intel 剛交出了一份慘不忍睹的財報:供給端遇到天花板、基板嚴重短缺、甚至還因為一場悲劇性的工廠事故導致產線停工。
2026-11-02 08:47
IC設計龍頭廠聯發科法說雖維持全年營收續揚,但第三季庫存天數暴增至127天,高於前季102日,其中,營業現金流更赫然轉負,引發關注。廣發證券表示,聯發科第四季財測由資料中心ASIC驅動 但獲利低於市場預期,為Google 操刀的TPU v9 面臨關鍵階段,下調2028年Humufish、Triggerfish出貨預測至190萬、40萬顆,因此調降評等至持有,目標價也下修至4380元。
2026-10-30 10:25
製造業景氣高檔略降溫!台灣經濟研究院今(10/30)日公布9月製造業景氣信號,燈號續亮代表景氣揚升的黃紅燈;台經院說明,儘管AI、高效能運算及國際品牌新機備貨需求持續強勁,帶動9月進出口及外銷訂單雙雙創下歷年單月新高,但外銷訂單及製造業生產指數年增率較上月收斂,加上出口物價漲幅趨緩,抵銷部分需求及成本面表現,使得整體景氣分數較8月下滑。
2026-10-29 17:10
國家發展委員會今(10/29)日公布9月景氣對策信號,綜合判斷分數為41分,燈號續亮代表「景氣熱絡」的紅燈,且連續10個月亮燈,創下自1984年採用9項構成項目以來的最長紀錄。官員表示,這波景氣主要由AI需求爆發性成長及台灣半導體技術優勢帶動,儘管高基期效應可能在明年第1季逐漸浮現,但在訂單及接單動能持續成長下,預期今年底前仍有機會維持紅燈。
2026-10-28 17:54
AI高階材料需求持續爆發,銅箔基板(CCL)龍頭台光電(2383)獲利與擴產同步加速,今(28)日公布第三季財報,單季營收608.8億元、稅後淨利145億元,雙雙改寫歷史新高,每股稅後純益(EPS)達40.47元,換算單月平均獲利逾13.4元。董事會並通過約986億元資本支出預算,規劃2027年至2030年在台灣、中國大陸及馬來西亞擴充產能。
2026-10-27 18:41
隨著AI晶片散熱技術已達物理極限,業界尋求不同材質的可行性,耐熱、絕緣、導熱的「鑽石」成為新選擇。掌握全球一半實驗室培育鑽石的中國,正積極研發應用於AI的工業鑽石,企盼打開百億元的市場,同時也為美中科技大戰搶得先機。
2026-10-24 09:41
台股逢連假和強颱來襲,但國際盤勢不平靜,輝達與特斯拉已宣布攜手注資三星電機28億美元,試圖打破 ABF 載板短缺和漲價。知名半導體分析師陸行之表示,注資三星電機28億美元,除了為打破 ABF 載板龍頭長期短缺、漲價壟斷,是否也為了採用三星2奈米晶圓代工鋪路,值得關注
2026-10-22 18:08
媒體報導南亞(1303)高階銅箔基板(CCL)傳出遭亞馬遜雲端運算服務(AWS)驗證不合格,市場消息衝擊股價,南亞今(22)日盤中一度跌破300元,終場下跌19.5元、跌幅6.08%,收在301元。不過,南亞盤後發布重大訊息打臉假消息,公司澄清高階銅箔基板營運皆依計畫順利推進,所謂驗證不合格的市場傳聞「並非事實」。
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