2026-10-15 18:46
主計總處今(10/15)日公布8月薪資統計,今年前8個月總薪資為54萬9,200元、年增4.55%,創下十六年同期最高,明顯高於通膨的1.84%,反映在實質總薪資也成長2.66%,寫下近十一年同期最高。官員表示,1至8月實質薪資的成長有三大因素,除了受惠於全球AI與新興科技需求爆發,帶動廠商獲利與獎金發放、最低工資調升效益,以及國內物價穩定機制發揮效果,使得實質購買力持續提升。
2026-10-15 18:18
台積電今日(10/15)召開第三季法說會。由於AI市場依然強勁,客戶需求持續旺盛,董事長魏哲家在會中宣布上修今年全年營收成長率至44%。全年資本支出維持600億至640億美元不變,2026年至2028年對資本支出的投資相較過去三年將顯著增加,以支持客戶成長。他強調,「台積電無意將任何商機留給對手,要爭取所有可能的業務」。
2026-10-15 14:49
晶圓代工龍頭台積電今日(10/15)召開法說會。法人關注台積電與全球首富馬斯克合作Terafab晶圓廠的情形,董事長魏哲家證實,確實正在討論中。
2026-10-15 12:51
AI需求持續推升高頻寬記憶體(HBM)商機,美光加碼台灣先進封裝布局。美光今(15)日在台中舉行先進封裝與測試二廠(AATT2)啟用典禮,總統賴清德、經濟部長龔明鑫及美光總裁暨營運長Manish Bhatia等人出席。美光指出,2027年大部分HBM產能已獲客戶預訂,預期至2028年前,HBM市場需求成長速度將持續超越傳統DRAM,台灣在全球先進記憶體與AI供應鏈中的戰略地位進一步提升。
2026-10-15 11:35
AI趨勢算力不只是能源,更成金融資產!以近期聯發科對於AI Token限額管控來看,HPE 慧與科技台灣暨香港董事長王嘉昇(Jon Wang)表示,算力不只能競爭的能源,更可說是金融資產,因此未來AI公司就只會有1~2家,將會通吃,甚至可能做晶圓代工。
2026-10-14 14:20
日月光半導體今日(10/14)宣布PowerSiP 平台推出 3D 系統級封裝(SiP)解決方案,可實現垂直整合的電壓調節模組,有效提升 AI資料中心與高效能運算的系統效率。
2026-10-14 12:12
路透報導,美國總統川普周二(10/13)在阿拉斯加州一場造勢大會中,宣稱台灣已購買阿拉斯加3成天然氣。經濟部則回應表示,自去年3月台灣中油於台北簽署「阿拉斯加液化天然氣(Alaska LNG)買賣暨投資意向書(LOI)」後,經過近一年半的密集協商及審慎評估,公司已與美國開發商取得重大進展,預估投資金額最高為44億美元。
2026-10-13 21:08
共同封裝光學(CPO)放量時程曝光!矽光子新創Lightmatter今年參展OCP峰會,Lightmatter執行長暨共同創辦人Nick Harris表示,2027年近封裝光學(NPO)和Guide DR雷射模組率先出貨,共同封裝光學(CPO)預計2028年底至2029年將會放量。其核心晶片由日月光在台灣負責組裝封裝,CPO交換器托盤、光線和機架夥伴包括鴻海、創意、雲達、緯穎、海峰電腦,緯穎均入列。
2026-10-13 10:10
技嘉集團旗下技鋼宣布參與 OCP 峰會。現場展出機櫃級 AI 產品組合,包括:完整配置的 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台、NVIDIA Vera CPU 機櫃與 NVIDIA Groq 3 LPX 的代表性機櫃,以及整合運算、儲存、管理與 GPU 節點的 OCP 規格機櫃。上述展出共同呈現技鋼橫跨 AI 基礎架構完整層次的工程實力,從旗艦機櫃級加速系統,到可擴展部署的開放標準化建構模組,一次涵蓋。
2026-10-13 08:23
微星2026 OCP全球高峰會展示最新AI基礎架構,涵蓋NVIDIA MGX機架級系統、液冷GPU伺服器,以及基於NVIDIA DGX Station平台打造的XpertStation WS300桌上型AI超級電腦。產品陣容橫跨機架級加速運算、高密度GPU部署與本地AI開發,並結合NVIDIA高速網路與液冷技術,協助企業依不同規模與部署需求建構AI基礎架構。
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