2026-09-21 11:28
受益人逾9.2萬人的永豐台灣ESG(00888)完成近半年度指數調整,永豐投信表示,本次調整新增7檔、剔除10檔個股,新增成分股以AI及半導體供應鏈為主軸,包括網通設備龍頭智邦(2345)、散熱大廠奇鋐(3017)、ABF載板廠欣興(3037)、PCB廠華通(2313),半導體製造與封測業者力積電(6770)、力成(6239),及中租-KY(5871);本次調整於21日生效。
2026-09-19 18:25
力拚高雄市長選舉逆轉勝,國民黨市長參選人柯志恩今(9/19)仿前市長韓國瑜競選「三山造勢」模式,在鳳山辦首場萬人造勢。柯致詞直言,4年前自己是砲灰,現在已是炮彈,若當選要讓全台看到高雄,政黨輪替再創奇蹟。
2026-09-19 14:34
人工智慧(AI)的發展是否已經失控了?當我們對AI帶來工業革命以來最鉅大的技術進步充滿期待之際,AI失控的警語卻也愈來愈響亮,而且不少是來自AI領域的專家。到底AI會成為人類解放生產力的神器,還是會奴役人類的新巨靈?
2026-09-15 19:28
美國芝加哥國際製造技術展(IMTS)登場,全球製造技術與設備業者齊聚,台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)率56家業者前進芝加哥,搶攻北美高階製造商機。本屆台灣館集結21家工具機、關鍵零組件及智慧製造業者,從精密加工、自動化到航太、半導體應用,完整展現台灣製造供應鏈整合能力;面對北美製造業缺工與提升生產力需求,工具機產業不再只拚單一設備,而是朝「可信任製造夥伴」定位,進一步切入客戶整體製造流程。
2026-09-15 18:22
全球經濟不確定性升高,亞太不動產投資市場卻逐步回溫。仲量聯行投資部資深副總經理黃郁琪指出,面對地緣政治、能源價格及利率政策等變數,投資人正從追求高成長,轉向具有實體價值、低淘汰風險及穩定現金流的「硬資產」,帶動商用不動產投資動能回升。
2026-09-08 19:50
本週於SPIE光罩技術暨極紫外光微影研討會上,英特爾晶圓代工(Intel Foundry)與ASML分享將高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)微影技術持續導入生產;例如光罩拼接技術可讓設計人員沿用目前標準的6吋光罩,實現High NA帶來的效益。英特爾與艾司摩爾將進一步攜手合作,加速產業運用High-NA EUV。
2026-09-08 14:39
艾司摩爾(ASML)與台積電今日(9/8)宣布發起合作,雙方將共同引領半導體產業轉移升級至更大尺寸的極紫外光(EUV)微影光罩。台積電並宣布,該公司有意自2030年起,在先進製程量產中導入艾司摩爾的High NA技術。
2026-09-06 07:50
台灣半導體產業布局海外,歐洲各地也積極爭取台灣企業進駐。德國薩克森邦經濟勞動能源暨氣候行動部長潘特(Dirk Panter)表示,薩克森希望進一步將德勒斯登打造為台灣企業進入德國、乃至歐洲市場的據點,並提出建立「Taiwan Hub」的構想。
2026-09-04 16:18
台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)連續第三年帶隊參加SEMICON Taiwan,集結9家會員組成「TMBA SMART」,從精密加工、關鍵零組件到設備製造,積極對接半導體設備供應鏈。根據SEMI預估,2026年全球半導體製造設備銷售額將達1,659億美元、年增23SEMICON Taiwan.2%,在AI帶動先進製程、記憶體、測試及封裝投資下,也成為工具機業尋找新成長動能的重要市場。
2026-09-02 18:43
在 SEMICON 大師論壇的「爐邊對談」中,載板被認為當前 AI 晶片量產面臨的嚴峻瓶頸之一。甫接任欣興電子董事長兼集團策略長簡山傑首度剖析,AI 需求推動載板向大尺寸、高層數及高複雜度演進,使 ABF 載板產能極度告急。欣興與客戶十數次赴日協同中小型供應商開出新產能。他也強調,成熟製程絕非過時技術,而是撐起 AI 生態系的關鍵底座,業者應專注高附加價值解決方案,迎戰 AI 新賽道。
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