半導體供應鏈相關報導

半導體供應鏈

日月光首度進駐科學園區　路竹廠一期啟用、二期動土！千億布局擴先進封裝產能

2026-11-13 12:27

日月光持續擴大在台先進封裝布局，今（11/13）日於南部科學園區高雄園區舉行「日月光南科分公司路竹廠一期啟用暨二期動土典禮」，此次亦為日月光首度進駐科學園區興建大型先進封裝廠房。路竹廠一期與二期滿載後，整體投資規模預估達新台幣千億元，年營收約800億元，預計創造約5,000個就業機會，總樓地板面積約6.61萬坪，於楠梓總部核心基地之外，打造日月光另一個先進封裝重要據點。
施振榮睽違19年再代表出席APEC領袖會議　賴清德交付三大任務

2026-11-12 10:52

2026年「亞太經濟合作經濟領袖會議」將於18、19日於中國深圳舉行，總統賴清德邀請宏碁集團創辦人暨榮譽董事長施振榮，代表台灣出席。賴清德今（11/12）記者會交付三項任務，包括讓台灣的聲音被世界聽見、台灣是AI創新發展及數位轉型不可缺夥伴、持續作為亞太地區穩健及信賴力量。
AI行情換人演！科技七雄漲勢分化半導體供應鏈接棒突圍

2026-11-11 00:35

AI投資市場行情正從過去大型科技股齊漲，逐步轉向產業與個股分化。從今年以來表現觀察，美國科技七雄漲跌互見，相較之下，晶圓代工、半導體測試、AI伺服器電源、先進封裝基板及高頻寬記憶體（HBM）等關鍵供應鏈，憑藉技術門檻與全球領先市占，逐漸成為AI投資下一階段焦點。
國安基金發威！台股盤中一度大漲2600點、權值股全面噴發

2026-11-09 12:44

美國科技股止跌反彈，加上國安基金宣布史上第10次護盤，提振市場信心，台股今天開高站上4萬點大關，盤中漲逾2600點，收復42000點，台積電大漲6%，聯發科、台達電、國巨等權值股與多檔千金股漲停，PCB、半導體供應鏈、記憶體等族群反攻。
台股熊來了 ! 台積電權值股撮合全跌停、下探2千元心理支撐

2026-11-06 08:23

美民主黨大勝，民主黨推動限制AI資料中心建設引發恐慌性拋售，AI科技股全面崩跌，那指重挫5.40%、費半暴跌12.25%，血洗後科技盤後回穩小漲。但台指期夜盤暴跌2,946點失守三萬九關卡，以11月迄今跌幅來看，台股已拉回逾兩成，正式邁入熊市。
溫德姆酒店集團加速台灣品牌布局　四店簽約、雙品牌登台明年Q2齊發

2026-11-04 21:35

溫德姆酒店集團（Wyndham Hotels & Resorts）今日正式宣告在台擴張迎來歷史性里程碑。一舉展現「四店簽約、雙品牌首度登台」強勁動能，同步引進旗下中高端花園商務品牌「溫德姆花園（Wyndham Garden）」與美式經典潮旅品牌「速8（Super 8 by Wyndham）」首度進駐台灣，並結合「戴斯精選（Days Inn by Wyndham）」新據點，分別插旗台中、台南與高雄市中心。
台股11月遭血洗　半導體ETF受益人數60萬人卻創新高

2026-11-04 00:30

根據集保統計至10月30日止，台股6檔半導體ETF中，合計受益人數突破60萬人次(達60萬468人)創歷史新高，為連續第五周人數正成長，且高達5檔半導體ETF受益人數同步創高。儘管半導體市況低迷、股市熱度冷卻，法人表示，股市漲時重勢、跌時重質，如遇大盤急跌，應越挫越勇，鎖定績優ETF分批撿便宜。
開展長期策略性資金合作！環球晶將發行5億美元可轉債　美光是唯一應募人

2026-11-03 15:50

環球晶圓深化與美光科技的策略合作。環球晶董事會今日（11/3）決議通過，擬於5億美元額度內發行10年期、票面年利率0.5%之私募國內無擔保可轉換公司債，並洽定美光科技擔任唯一應募人。
台股10月慘跌近3千點11月風向變！投信：短線資金保線、金融股部位提升

2026-11-02 00:30

美國科技股、巨頭財報與財測干擾，拖累台股累計狂瀉2700多點，一舉摜破半年線。投信法人表示，電子權值股及AI供應鏈成為主要賣壓來源，在國際科技股震盪及市場風險偏好降溫下，短線資金轉趨保守。市場與產業表現分化將更加明顯，個股篩選及多元化配置的重要性也將進一步提升。在產業配置方面，目前投資組合以金融控股為最大產業配置，藉此提升持股多元性。
耐特切入半導體鏈11月底上市　　董座：家登助轉型、鴻海給了挫折和鼓勵　

2026-10-29 10:29

高性能複合材料大廠耐特（8058）成功切入半導體供應鏈，預計11月底上市。耐特董事長陳勳森表示，耐特與鴻海曾是合作夥伴，鴻海已成為製造龍頭，給耐特挫折和鼓勵，但耐特與家登攜手，已成功轉型至高階材料領域，半導體用料營收占比由2023年的3.23%，今年上半年已翻倍達19.16%。陳勳森說明，耐特今年營收29億元，明年應可持續看增，未來耐特三~五年成長空間會很大。

日月光首度進駐科學園區 路竹廠一期啟用、二期動土！千億布局擴先進封裝產能

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