乙太網相關報導 - 太報 TaiSounds

乙太網

達發秀50G-PON 實現 50+50 Gbps 對稱傳輸整合 Wi-Fi 8 與 Edge AI

2026-10-08 14:08

達發科執行副總經理暨發言人謝孟翰表示，達發將 PON、乙太網、Wi-Fi、封包處理與 Edge AI 整合於單一平台，不只持續提高網路頻寬與降低延遲，也讓 Gateway 逐步具備網路診斷與自我修復能力。在達發與聯發科『大小平台，分工合作』的策略下，高度整合光纖高速網路與 Wi-Fi、5G CPE 三個技術平台，協助全球電信業者提升網路服務品質與營運效率，並為未來 AI 原生寬頻服務建立可持續演進的基礎。
十大IC設計廠Q2營收年增73%　輝達遙遙領先AMD擠進前三

2026-09-11 14:57

TrendForce發布最新IC設計產業研究，AI相關應用擴張，GPU、CPU、ASIC、互連產品等需求攀升，帶動今年第二季全球前十大IC設計業者合計營收年增73%，突破1,414.5億美元。輝達穩居榜首，AMD受惠CPU 代理AI應用提升，排名升至第三。高通則因手機業務走弱，退居第四名。
NXP CEO 機器人需三架構重點在反應！高速運算採5奈米未來前進3奈米

2026-06-04 12:46

NXP 執行長Rafael Sotomayor 3 日於COMPUTEX 2026主題演講中，拋出「實體AI」（Physical AI）的挑戰。他指出，AI正從雲端走進汽車、工廠、基礎設施與機器人，挑戰不是在推理，而是讓機器能在真實世界中有反應動作。NXP是實體AI重要玩家！機器人的零組件是採用乙太網交換器，目前是5奈米高度運算力的晶片，將來也會轉進到3奈米。
達發謝清江：聚焦產品組合優化技術升級　提供具競爭力產品

2026-05-29 09:16

聯發科旗下達發今天舉行股東會，達發董事長謝清江表示，達發科技深耕有線網通基礎建設與無線邊緣 AI 兩大領域，為提高競爭門檻，致力於高價值晶片的研發，建立更多元的全球客戶組合。展望未來，達發將聚焦產品組合優化及技術升級，提供具競爭力的產品。
達發旗下九暘股東會　擴大達發平台和客戶群合作

2026-05-25 09:35

達發旗下九暘今天舉行股東會，因網通產業受終端市場需求變化，加上中國市場競爭激烈及產品面臨較大的價格壓力下，全年營收為6.6億元較前一年度微幅成長 3%，稅後淨損為 5822 千萬元，每股虧損 0.6 元。相比2024年，虧損幅度收斂。
聯發科被關達發攻漲停！　達發 Q1 低軌衛星營收翻倍、重返７百元大關

2026-05-07 14:30

聯發科旗下達發切入低軌衛星發威!達發 1 GbE、2.5 GbE 工規乙太網晶片與GNSS 定位晶片，歷經五年技術驗證，於2023 年正式供貨給多家一線低軌衛星運營商，今年首季整體低軌衛星營收貢獻年增翻倍成長。達發看好，低軌衛星連網服務之地端設備的可靠度與用戶普及率，將是該產業產值快速擴大的重要基石。達發近期股價也動起來，連續2天拉出漲停板，攻上720元大關，重返興櫃股王時的榮耀。
聯發科信驊同步帶飛！達發固網寬頻乙太網切入AI數據中心

2026-05-05 16:29

聯發科旗下達發首季營收為54.5億元，年增4.4%，季增19.9%，符合先前年及季對季雙成長的預期。展望後市，受惠於有線網通基礎建設出貨動能強勁，加上近程無線產品客戶推出耳機新品，預期第二季將延續成長動能，整體營收預計較今年第一季度及去年同期都能成長
達發打入一線低軌衛星供應鏈！股價先奔漲停

2026-02-26 20:32

IC設計廠達發（6526）今日召開法說會，去年達發全年合併營收為209.3億元，年增9.4%，創下歷史新高。達發表示，低軌通訊衛星領域將成為今年核心成長動能，今年加速北美市場寬頻的布局，預計歐洲加上北美營收佔比，將接近達發寬頻事業的 50%。
達發Q3 EPS 5元毛利率52%　　估Q4營收略下滑毛利率持平、全年穩健成長

2025-11-04 15:22

聯發科旗下IC設計廠達發第三季每股盈餘5元，為今年來單季最高，累計前三季每股盈餘14元。展望後市，達發執行副總經理謝孟翰表示，第四季節性因淡季影響，消費性電子為主的高階AI物聯網產品動能放緩，預估第四季營收將下滑，不過，全年營收在乙太網路成長帶動下，維持穩健成長目標。
高通正式進軍AI伺服器戰場股價暴漲！陸行之點AI賽道奔馳看6關鍵

2025-10-28 07:34

不讓輝達和AMD專美於前！晶片大廠高通宣布推出兩款AI加速器伺晶片AI200 與 AI250，將以液冷伺服器機櫃系統形式銷售，協同運作以執行大型 AI 模型，預計2026 年與 2027 年上市。揭示急起直追AI伺服器戰場的決心。知名半導體分析師陸行之表示，高通能否在AI戰場占據重要地位，需觀察部屬成本、軟體能力、銷售額和相關記憶體和封裝技術等六項指標。

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