Chiplet相關報導 - 太報 TaiSounds

Chiplet

【一文看懂】玻璃基板結合TGV掀大尺寸浪潮！面板、材料廠跨界布局先進封裝

2026-11-08 07:40

隨著 AI 半導體需求呈爆發式成長，推動先進封裝技術快速演進。為了突破傳統圓形晶圓的面積利用率極限，將載體改成方形面板的「面板級扇出型封裝（FOPLP）」應運而生，瞬間成為封測巨頭與面板大廠兵家必爭的新戰場。然而，這項技術創新在走向大規模應用的過程中，卻面臨著不小的工程考驗。
聯發科再挖洋將！延攬前英特爾高層Navid Shahriari入職強攻AI資料中心、先進封裝

2026-11-04 17:40

聯發科技積極擴展在資料中心與 AI 領域的策略佈局，再次網羅英特爾大將，擁有 37 年半導體設計工程與先進封裝深厚經歷、並在資料中心經歷的前英特爾（Intel）執行副總裁 Navid Shahriari 將於11月9日加入聯發科，擔任資深副總經理，向總經理暨營運長報告。
神盾攜法國CPU新創攻歐洲! 董座:3奈米小晶片明年Q1定案、12奈米AI晶片也有了

2026-10-22 14:22

先進製程讓單體單晶片改版代價快速上升，小晶片趁勢重塑晶片產業遊戲規則。神盾集團積極布局 Chiplet（小晶片／多晶片模組）技術與異質整合，2年前布局的小晶片設計服務開花結果，這次攜手法國人工智慧晶片新創公司SiPearl 簽署合作。神盾集團董事長羅森洲表示，神盾3奈米小晶片將在明年首季設計定案（Tape out），2028年第二季量產，透過SiPearl 將可延伸歐洲和中東市場，後續迭代產品規劃已到2035年。
【白埔動土3-2】設備材料驗證效率提升50%！台積電高層親曝「Mini-Loop產線」緣起

2026-09-27 07:10

AI晶片的快速迭代帶動次世代半導體轉型，封裝產業正式邁入跨域「打群體戰」的時代。為化解後段封裝不可逆、設備與材料開發週期長的龐大壓力，產業正透過分散式平行開發與模組化平台進行破局。台積電攜手政府於高雄白埔園區建置實體驗證基地，全力打造全台最強大且具韌性的 3DIC 先進封裝生態系。
SEMICON Taiwan登場勤業眾信：半導體正從「擴產」轉向「掌握關鍵技術」

2026-09-02 18:35

SEMICON Taiwan 2026今（2）日登場，勤業眾信資深副總、高科技產業負責人簡宏偉表示，半導體產業資本配置正逐漸從過去以「擴充產能」為驅動，轉向以「掌握關鍵技術與核心能力」；未來企業競爭優勢不僅取決於產能規模，更取決於是否具備整合關鍵技術、建立生態系合作及提供系統級解決方案的能力。
破解次世代微縮瓶頸！李長榮先進材料推先進封裝濕式製、啟動美製造布局

2026-09-01 16:01

半導體製程正由電晶體微縮加速邁向以先進封裝為核心的系統級微縮。特化供應商李長榮先進材料在半導體展異質整合國際高峰論壇中，發表專為次世代高密度互連量身打造的關鍵濕式化學解決方案：涵蓋多功能型蝕刻液（Etchant）、 DB Remover 與 Flux Cleaner 微細結構清洗方案，從精準金屬控制到微米級潔淨度，全面協助封裝與晶圓製造客戶突破製程良率瓶頸。
乾瞻科技上半年EPS 2.96元　強攻北美、日本等亞太市場

2026-08-18 20:26

今年上半年新增IP授權案年增近80%，乾瞻科技今年上半年營收為2.89億元，年增50.4%；稅後淨利8,896 萬元，每股盈餘2.96元，核心IP業務及全球市場拓展策略已逐步展現成效。展望後市，深化與全球晶圓廠、IC設計公司及高速儲存解決方案業者的合作，同時強化北美、日本及其他亞洲市場的在地服務能力。
超越平面微縮極限　台積電CoWoS良率達99%！2029年量產14倍光罩尺寸

2026-08-12 14:03

AI 對算力與高頻寬的需求無止境，驅動先進封裝技術快速演進。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍昨日（8/11）在OCP峰會指出，AI先進封裝正朝「橫向做大、垂直做高」雙軌發展。台積電目前已實現5.5倍光罩尺寸CoWoS的大規模量產，良率穩定突破98% 至99%，未來將以一年一代的速度推進，目標在2029 年邁向14倍光罩尺寸；同時，3D堆疊的SoIC也預計於2029年推進至4.5微米Pitch，實現最先進A14邏輯晶片直接垂直堆疊A14晶片。
【財經一點通】台積電布局面版級封裝讓它爆紅！玻璃基板到底是什麼？三大優勢一次看

2026-07-02 11:35

隨著台積電在先進封裝領域的積極推進，「玻璃基板」這個原本屬於材料科學的冷門詞彙，開始強勢進入了全球投資者的視野。為什麼以前不需要玻璃、過去我們用的是什麼，而現在玻璃又為什麼成為非它不可的戰略物資？
高通揮軍AI資料中心用記憶體下險棋!　陸行之：戰略如奏效將翻轉記憶體業

2026-06-29 07:40

高通日前在年度投資人大會（ Investor Day 2026）釋出最大轉型計畫，揮軍AI資料中心戰場，公布首波35家合作夥伴，南亞科與三星、美光、SK海力士等全球記憶體三大原廠並列合作夥伴。知名半導體分析師陸行之表示，高通矢言3年拿下150億美元數據中心半導體市場，其重點將是以LPDDR替換價差5~6倍的HBM，以及將CoWoS簡化成Chiplet封裝，如果策略行得通，將翻轉存儲記憶體，矽中介層產業鏈結構性需求。

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