2026-09-27 07:20
受惠全球 AI 算力競賽白熱化,先進封裝產能正面臨前所未有的供不應求壓力。為了打破設備材料驗證耗時與供應鏈瓶頸,高雄白埔產業園區盛大動土。這座由半導體龍頭台積電親自下場打造的「國產化試車場」,將透過智慧驗測與資源整合,補足台灣半導體後段供應鏈缺口,並攜手日月光等封測大廠,築起次世代產業強大韌性。
2023-07-31 18:51
經濟部將斥資10億元,興建國際級智慧車電驗證環境,今(31)日在彰化財團法人車輛研究測試中心(車輛中心)舉辦動土典禮。
本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗,若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站,即表示您同意我們的Cookie政策,欲瞭解更多資訊請見