機櫃相關報導 - 太報 TaiSounds

機櫃

研華自動化展布重兵　大秀IWS推動Agentic AI落地智慧工廠

2026-08-19 09:13

物聯網大廠研華在今年自動化工業大展以「AI 賦能邊緣創新，成就產業新局」為主題，聚焦「AI 驅動智慧生產」、「AI 智慧營運決策」與「AI 基礎建設」三大核心主軸，展示一套完整的智慧工廠能力架構，並提供多元且彈性的 Edge AI 解決方案。研華以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」年度品牌主軸打造橫跨策略、技術與商業的整合平台，同步強化全球 Edge AI 生態系鏈結，橫向串聯各產業應用情境，展現跨產業的整合價值。
【財經一點通】賣晶片兼賣保險？黃仁勳到底打什麼算盤？背後驚人毛利率竟近100%

2026-08-17 12:51

黃仁勳當天宣布與 Apollo、BlackRock、Blackstone、Brookfield、Goldman Sachs、KKR 六家華爾街巨頭建立「算力融資平台」，目標撬動超過 5,000 億美元第三方資本。 Nvidia 的角色不是賣方，也不是借款人，而是一家提供最高 25% 殘值擔保的保險公司。
鴻海好戲不斷! 投顧：Google＋AWS大單在望、 SpaceX 和CoreWeave也來招手

2026-08-13 08:49

鴻海法說報喜，AI伺服器機櫃放量，今年翻倍成長，資本支出在高檔下，明年有望持續看增，外資看好鴻海斬獲CSP雲端訂單，喊出目標價435元。富邦投顧加碼爆料，鴻海在GPU、ASIC 伺服器攻城掠地，SpaceX和CoreWeave 將直接向台廠ODM招手，鴻海在Google、AWS 大單今明年也有望到手。
【鴻海法說】上半年EPS 7.84元　今年機櫃翻倍、明年資本支出維持高檔水準

2026-08-12 15:11

鴻海今年上半年每股盈餘7.84元，年增27%，營運規模擴大同步帶動獲利成長。鴻海以AI完整系統解決方案，延伸至零組件、液冷、MDC、資料中心。預估第三季將有季對季顯著成長、年對年強勁成長，全年展望強勁成長。鴻海輪值 CEO 為事業群總經理蔣集恆表示，鴻海不只擴大規模，也會擴大獲利，進入ICT旺季，第三季AI機櫃出貨將季增高雙位數，第三季AI伺服器營收季增，今年AI機櫃出貨將倍數成長。
川湖千金曝父親成功秘訣！全憑「捨得」這2字　神明阻一事推上首富之路

2026-08-12 10:52

台灣第三支萬金股「川湖」近日股價狂漲，昨日（8/11）盤中股價再創下新天價12,540元，盤中一度大漲逾5%，收盤為12,315元、漲410元（3.44%），創辦人林聰吉身家也大幅上漲，根據《富比士》（Forbes）即時富豪榜10日公布結果，個人淨資產達到167億美元（約5386億台幣），登上台灣首富寶座。如今林聰吉掌上千金曝光，透露父親之所以能成功轉型，就是靠著「捨得」2字。
主動台股ETF近一周反彈跟漲　５檔超越大盤

2026-08-12 06:00

台股近期震盪動輒千點，今年以來熱度不減的主動台股ETF也在股市修正格局被放大檢視。近一周台灣加權指數反彈3.56%，有21檔主動台股ETF漲贏大盤；近一月台股跌幅約0.94%，僅有5檔主動台股ETF表現超越大盤，展現追漲抗跌的實力。
強攻AI伺服器! 仁寶砸40.3億蓋大溪製造中心　陳瑞聰宣示：明年AI營收佔比衝40%

2026-08-11 12:10

仁寶布局AI伺服器全球製造版圖關鍵一站到位，斥資40.3億元的大溪製造中心正式啟用！仁寶董事長陳瑞聰表示，仁寶加速朝向以AI為核心的企業轉型策略，仁寶客戶版圖已從PC ODM擴展至Neo Cloud市場，成為今年伺服器快速成長動能，下一步將推進至Hyperscaler、企業客戶市場，加上明年仁寶德州廠產能全面開出，對2027年AI伺服器成長動能深具信心。
台灣首富換人！川湖林聰吉身家單日暴增354億　擠下國泰陳泰銘、郭台銘

2026-08-11 09:03

根據《富比士》（Forbes）即時富豪榜昨日（8/10）更新資料，伺服器滑軌大廠川湖（2059）創辦人林聰吉單日身家暴增11億美元（約台幣354億元），以167億美元（約台幣5,387億元）個人淨值，正式登上台灣首富寶座。
【華邦電法說】陳沛銘：記憶體供需明年更吃緊！客戶長約排到2030年

2026-08-06 17:04

記憶體大廠華邦電子今日（8/6）召開法說會公布第二季營運報告。面對全球記憶體市場供不應求市況，華邦電總經理陳沛銘直言，「2027年市場會比2026年更加吃緊！」董事會已通過高雄廠 Module B（二期廠房）建廠計畫，預計2027年1月動工、2029年量產。
AI算力暴增！下月SEMICON論壇聚焦半導體設計、記憶及互連整合　

2026-08-06 11:42

前沿AI模型訓練算力每年成長4至5倍，能源供給與資料搬移成本正成為效能擴張的關鍵瓶頸，促使AI效能競爭從單一晶片的效能比拚，轉向設計、記憶與互連協同突破的系統整合工程。回應此一跨層整合趨勢，9月登場的SEMICON Taiwan 2026將針對三大關鍵技術打造專屬場域，分別由AI半導體技術特區聚焦ASIC與AI晶片設計、記憶體高峰論壇深入探討高頻寬記憶體（HBM），並由矽光子專區完整呈現高速互連技術與應用，串聯下一代AI運算架構的核心環節。

研華自動化展布重兵 大秀IWS推動Agentic AI落地智慧工廠

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川湖千金曝父親成功秘訣！全憑「捨得」這2字 神明阻一事推上首富之路

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強攻AI伺服器! 仁寶砸40.3億蓋大溪製造中心 陳瑞聰宣示：明年AI營收佔比衝40%

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