2026-09-30 17:59
宏碁董事長陳俊聖日前一席「記憶體已不缺」言論,廣被外媒及投資圈引述,群聯執行長潘健成今天指出,全球記憶體要恢復供需平衡恐怕還要很多年,主因AI與消費電子對DRAM、Flash需求持續強勁,加上真正擴充產能的記憶體廠商有限。他直言,「明天會比今天用更多、明年也會比今年用更多」,預期消費電子市場可能還要辛苦一段時間。
2026-09-30 17:43
路透社週三(30日)引述2名知情人士的消息報導說,台積電正在評估於美國德州進行投資,擴大台積電在美國的晶片產能。
2026-09-29 20:05
中華化(1727)今天公告將與台塑(1301)、台化(1326)、台塑化(6505)及台塑生醫共同投資設立「台塑中華先進化學股份有限公司」,拓展電子級硫酸事業,資本額為60億元,中華化投資金額上限30億元,持股50%;其餘50%股權由台塑集團4家公司出資,其中台塑出資12億元、持股20%,台化、台塑化及台塑生醫各出資6億元,分別持股10%。
2026-09-29 19:19
德商西門子今日(9/29)宣布,將持續深化與台積電的合作,共同推動 AI 驅動的自動化技術創新,加速先進半導體設計流程的開發與應用。基於雙方在台積電開放創新平台(OIP)生態系中的長期合作,西門子與台積電正進一步擴大在半導體設計工作流程方面的合作,協助雙方客戶提升生產力、加速設計週期,並因應日益複雜的設計挑戰。
2026-09-28 19:18
世界先進(5347-TW)董事長方略今天(9/28)表示,AI浪潮對全球半導體產生明顯的產能排擠效應,不只AI相關需求強勁,許多非AI應用的成熟製程產能也同步受到擠壓,方略直言,世界先進目前8吋產能利用率已經「徹底爆掉」,大家都嫌不夠,預期此次AI浪潮帶來的缺貨效應將持續相當長的一段時間。
2026-09-28 17:56
AI科技掀起台灣科技電子業再次迎來上升波段,不少晶圓代工廠也紛紛擴廠提高產能。知名財經專家「股人阿勳」在臉書發文表示,晶圓代工大廠世界先進(5347)與恩智浦(NXP)合資的新加坡12吋晶圓廠,且尚未量產,但第一期產能已被客戶搶購一空!股人阿勳強調,「AI帶來的爆發性需求,絕不會永遠只停留在最先進製程」。
2026-09-27 07:20
受惠全球 AI 算力競賽白熱化,先進封裝產能正面臨前所未有的供不應求壓力。為了打破設備材料驗證耗時與供應鏈瓶頸,高雄白埔產業園區盛大動土。這座由半導體龍頭台積電親自下場打造的「國產化試車場」,將透過智慧驗測與資源整合,補足台灣半導體後段供應鏈缺口,並攜手日月光等封測大廠,築起次世代產業強大韌性。
2026-09-27 07:10
AI晶片的快速迭代帶動次世代半導體轉型,封裝產業正式邁入跨域「打群體戰」的時代。為化解後段封裝不可逆、設備與材料開發週期長的龐大壓力,產業正透過分散式平行開發與模組化平台進行破局。台積電攜手政府於高雄白埔園區建置實體驗證基地,全力打造全台最強大且具韌性的 3DIC 先進封裝生態系。
2026-09-24 16:34
「115年國慶晚會暨國慶焰火聯合記者會」今(9/24)下午於新北市政府舉行,慶籌會主任委員韓國瑜、新北市長侯友宜、臺東縣長饒慶鈴,以及僑委會、文化部代表共同出席,正式公布今年國慶晚會及國慶焰火活動亮點。10月9日國慶晚會首度移師新北市,翌(10)日國慶焰火則於臺東縣登場,從「世界的舞台」到「世界的方舟」,串聯音樂、表演、焰火與城市文化,共同迎接國家慶典。
2026-09-24 11:25
台積電晶圓代工價格再傳漲價,據供應鏈人士透露,台積電8吋廠產能利用率超過100%、45奈米以下製程滿載,整體訂單能見度已延伸到2030年,預計將自2027年1月起依不同製程調整Wafer Out價格,漲幅約3~6%,其中以先進製程漲幅較高,成熟及特殊製程則依情況個別議價。對此,台積電則不回應市場傳聞。
本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗,若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站,即表示您同意我們的Cookie政策,欲瞭解更多資訊請見