2026-09-17 14:47
亞洲首家量產HPP無添加冷壓蔬果汁專業食品廠金利食安(7743)為因應海外終端市場之需求,除了持續擴大產能外,為確保上游原料之供應充足,17日宣布與台灣蔬果輸出業同業公會簽署合作協議,未來雙方將深化蔬果原料供應鏈合作,藉由公會串聯國內產地與蔬果供應資源,提升金利食安在產能擴充過程中之原料供應穩定度,也是建立一條完整成長鏈重要一步。
2026-09-09 13:30
AI聲學ASIC廠意騰-KY 受惠聲學AI應用版圖,今年上半年遊戲主機、手機筆電,以及企業用戶等三大業務均年成長,展望後市,意騰-KY表示,有信心第三季比第二季好,明年遊戲機、手機筆電持續導入,以及企業客戶推展,明年營收仍會有雙位數成長,獲利也可同步看增
2026-09-06 07:20
隨著半導體先進製程持續微縮,晶圓製造與先進封裝對化學材料的純度與穩定度要求日益嚴苛。永光化學總經理陳偉望在 SEMICON 半導體展展區接受太報記者專訪時直言,台灣半導體材料在地化的最可行模式,是與國際大廠「共存共榮」,透過引進被客戶驗證過的技術進行在地合作,攜手拓展全球市場。
2026-09-03 15:08
興櫃股王漢測(7856)預計在9月下旬上櫃,昨日(9/3)公告承銷價,暫定2250元,創歷史新高。由於漢測興櫃股價約落在4750元至5000元左右,若投資人參加申購中籤,抽中一張現賺250萬元。
2026-09-02 11:30
AI伺服器大廠、千金股緯穎(6669)今(2)日正式除權交易,由於每股配發19.83元股票股利,換算每股可獲配約1.983股新股,原本持有1張股票,除權後持股將增加至約2.983張,等同「1張變近3張」,吸引市場資金搶進,早盤一度漲停後,盤中翻黑震盪,填權行情出現亂流。
2026-08-31 15:26
PCB暨半導體設備廠志聖以導籌組「G2C+策略聯盟」卡位AI商機告捷,切入半導體先進封裝領域,更打入CoWoS供應鏈,AI核心業務占上半年營收占比已達70%,先進封裝與先進PCB已訂未銷訂單逾90%,志聖總經理梁又文表示,第一階段志聖轉型成功,未來將以「支援AI製造,也應用AI」為方向,深化先進封裝與先進PCB布局,讓子公司成為「五獅合體」聖戰士迎接下階段挑戰。
2026-08-27 22:03
輝達及其他科技公司的財報持續激勵市場情緒,美股27日開盤後,那斯達克綜合指數上漲224.089點或0.86%,標普500上漲28.01點或0.36%,道瓊也止跌回升,小漲38.73點或0.07%。
2026-08-27 05:36
AI指標股輝達財報今天揭曉,第二季營收、數據中心年增均逾100%續創高,毛利率也提升至75%,再度超越市場分析師預期,受惠第三季營收也將首度邁入千億美元大關。知名半導體分析師陸行之表示,輝達短線毛利率因受到DRAM漲價影響,實在沒啥好挑剔的,且輝達補了一句2027還有70%增長,亞馬遜加單200萬顆 GPU,盤後股價由跌翻漲。
2026-08-18 20:26
今年上半年新增IP授權案年增近80%,乾瞻科技今年上半年營收為2.89億元,年增50.4%;稅後淨利8,896 萬元,每股盈餘2.96元,核心IP業務及全球市場拓展策略已逐步展現成效。展望後市,深化與全球晶圓廠、IC設計公司及高速儲存解決方案業者的合作,同時強化北美、日本及其他亞洲市場的在地服務能力。
2026-08-18 09:28
皇龍開發今(8/18)日國內第二次有擔保轉換公司債「皇龍二」正式掛牌,發行總額6億元,發行價格102.75元,轉換價格20.5元,轉換溢價率104.86%。皇龍表示,本次募資主要用於償還銀行借款及充實營運資金;隨旗下建案自2027年起陸續完工交屋,公司營運也可望逐步進入新一波認列期。
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