2026-09-18 20:04
仁寶與子公司鋐寶今(18)日分別召開董事會,通過以現金為對價之股份轉換案,轉換對價為每股現金18.50元,溢價率約為18.21%。由仁寶取得鋐寶百分之百股份,並於股份轉換基準日12月31日終止上市及撤銷公開發行。
2026-09-18 19:55
仁寶(2324)今(18)日晚間公告,與鋐寶科技(6674)同步召開董事會,通過以現金為對價股份轉換案,仁寶將取得鋐寶科技100%股份,股份轉換對價為每股18.5元;若以鋐寶科技董事會決議前一營業日收盤價計算,溢價率約18.21%。交易完成後,鋐寶科技將成為仁寶100%持股子公司,並於股份轉換基準日終止上市及撤銷公開發行。
2026-09-10 18:21
蘋果正式推出首款折疊手機iPhone Duo,採書本式內折設計,搭載7.6吋內螢幕、5.4吋外螢幕。根據研調機構估計,2026年iPhone Duo出貨量約500萬支,將可助蘋果在折疊手機市場取得約24.8%市占率,成為僅次於三星的重要品牌。
2026-09-04 16:18
台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)連續第三年帶隊參加SEMICON Taiwan,集結9家會員組成「TMBA SMART」,從精密加工、關鍵零組件到設備製造,積極對接半導體設備供應鏈。根據SEMI預估,2026年全球半導體製造設備銷售額將達1,659億美元、年增23SEMICON Taiwan.2%,在AI帶動先進製程、記憶體、測試及封裝投資下,也成為工具機業尋找新成長動能的重要市場。
2026-09-02 13:18
智慧動力管理公司伊頓(Eaton),針對AI資料中心與半導體產業面臨的高功率密度、供電可靠度及彈性擴充需求,在今年半導體展中,展出高效率不斷電系統(UPS)、直流供電方案、資料中心配電與散熱,以及電路保護和電子元件四大主題。因應AI電力需求,伊頓將擴大台灣投資達5億元,預期2030年汐止UPS產能將可提升4成。
2026-09-01 16:01
半導體製程正由電晶體微縮加速邁向以先進封裝為核心的系統級微縮。特化供應商李長榮先進材料在半導體展異質整合國際高峰論壇中,發表專為次世代高密度互連量身打造的關鍵濕式化學解決方案:涵蓋多功能型蝕刻液(Etchant)、 DB Remover 與 Flux Cleaner 微細結構清洗方案,從精準金屬控制到微米級潔淨度,全面協助封裝與晶圓製造客戶突破製程良率瓶頸。
2026-08-29 16:20
第二屆世界人形機器人運動會本週在北京落幕,中國機器人在短跑項超越人類紀錄;在今年初的春晚上,機器人武術表演也蔚為話題。不過路透社調查報導指出,中國機器人產業在政府補貼下,雖可製造出「表演型」機器人,但要讓機器人勝任工廠工作,仍有距離。
2026-08-20 14:16
雲端大廠CSP大力投資 ,AI也從訓練轉進推論,記憶體成為AI基礎建設變成重要角色,企業等級SSD將會有大好機會,韓國 SSD 控制器廠 FADU 商務長金泰均(Tony Kim)表示,台灣是全球AI伺服器製造中心, 更是進入全球伺服器市場的門戶,加重與威剛等台灣供應鏈夥伴關係。FADU Gen6 控制器預計自今年下半年起正式出貨,次世代 Gen7 規劃於 2028 年向客戶送樣。
2026-08-12 14:29
隨著AI晶片邁向高單價、先進製程微縮與先進封裝架構日趨複雜,半導體產業的競爭焦點已從爭奪晶圓產能延伸至有效實際出貨量。SEMI今日(8/12)表示,在AI浪潮下,量檢測已從幕後品管的「黑衣人」轉型為決定良率、成本與量產速度的「主角」,躍升為台灣半導體護國群山中的重要支柱。
2026-08-10 12:15
中信投信繼上半年推出聚焦算力及電力的中信數據及電力(009819)後,此次進一步推出009828,期望為投資人打造最完整的AI基建概念ETF版圖,掌握AI革命帶來的長期投資機會。
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