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    歐盟擬投注430億歐元拚晶片在地製造 德媒:台積電明年決定是否設歐洲廠

    2023-04-19 07:39 / 作者 中央社
    電腦主機板的半導體晶片。路透社
    歐洲議會、歐盟理事會和執委會三大機構18日對歐盟晶片法案內容達成協商共識,距正式通過施行只差一步之遙。歐盟預期投入430億歐元打造在地晶片供應鏈並吸引外資設廠。另據德國媒體報導,台積電可能會到明年才決定是否在歐洲設廠。

    「歐盟晶片法」(Framework of measures for strengthening Europe's semiconductor ecosystem,簡稱EU Chips Act)是在去年2月由歐盟執行委員會(European Commission)提出草案,並在18日與歐盟兩大立法機構歐洲議會(European Parliament)、歐盟部長理事會(Council of the European Union)進行三方協商,對所有內容達成共識。

    該法案主要目標,是希望歐洲在全球半導體的市占率能從目前不到10%,提高到2030年占20%以上。具體作法包括透過研發及設廠補貼、簡化投資審查、建立供應短缺預警機制等方式,打造歐洲的半導體生態系,以掌握晶片生產自主性、降低對外國依賴。

    相較美國晶片法對半導體財政補助規模高達近530億美元(約新台幣1.6兆元),歐盟則期望能驅動來自會員國政府及民間投資共430億歐元(約新台幣1.4兆元),其中33億元將直接來自歐盟的研發預算。

    對晶片法達成共識,歐盟執委會負責內部市場政策的執行委員布勒東(Thierry Breton)於推特(Twitter)發文:「在去風險化(de-risking)的地緣政治背景下,歐洲正在將命運交回自己的手中。」

    輪值歐盟理事會主席國、代表協商晶片法案的瑞典工業部長布希(Ebba Busch)表示,晶片法將使歐盟從市場依賴者變成領導者,並對歐盟的綠能及數位轉型極具重要性。

    根據部長理事會新聞稿,三方協商互相妥協的主要內容,包括擴大補貼範圍,從原先只針對「首創性」設備,擴大到用於半導體製造的生產設備也可獲補貼,亦即適用於整個晶片價值鏈。

    此外,強化論述「國際合作和保護智慧財產權,是建立半導體生態系的兩個關鍵成分」,也是在原草案之外,於18日達成共識的另一重點。

    歐洲議會產業暨能源委員會1月時初審通過歐盟晶片法案,其中包括多名議員對立法宗旨說明條款第7條提出的修正案,即要求歐盟展開「晶片外交」,並點名與台、美、日、韓等戰略性夥伴合作,以確保供應鏈安全。

    美國晶片大廠英特爾(Intel)對歐盟晶片法達成重要進展表示歡迎。路透社(Reuters)報導,英特爾歐洲政府事務副總裁布吉華(Hendrik Bourgeois)指出,歐盟晶片法將能聚集吸引到歐洲最需要的投資案,包括促進製造力、技術和研發。

    英特爾去年宣布將在德國投資興建歐洲近年規模最大的半導體工廠,但2月傳出英特爾認為德國政府的68億歐元(新台幣2200億元)補貼不夠,要求加碼到100億歐元。

    至於台積電是否將在歐洲投資設廠,據德國「商報」(Handelsblatt)17日報導,可能要到明年才會作出決定。

    歐盟晶片法案在達成三方共識後,需再經過歐洲議會和部長理事會的正式背書接受,才算完成立法。
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