研調：晶片製造「在地化」趨勢成形　2025年台灣仍掌握全球44%晶圓代工產能

台積電創辦人張忠謀日前在一個Podcast節目上表示，在美國設廠成本比台灣廠成本貴5成，且當地製造業人才短缺，在成本高昂又缺人的情形下設廠，恐是徒勞無功之舉。

張忠謀進一步指出，美國因應兩岸地緣政治風險，遂鼓勵晶片業者在地生產；而疫情亦使得各國晶片朝「在地化製造」趨勢發展。研調機構TrendForce今日（4/25）發布最新報告指出，因應此趨勢，且為避免因物流困境或跨國出貨禁令導致晶片取得受到阻礙，台廠也順勢成為各國政府爭相邀請至當地設廠的對象。

2021年台灣半導體產值市占26%，排名全球第二，IC設計及封測產業亦分別占全球27%及20%，位列全球第二及第一；而晶圓代工市占更以64%穩居龍頭，除台積電（TSMC）擁現階段最先進的製程技術，聯電（UMC）、世界先進（Vanguard）、力積電（PSMC）等晶圓廠亦各擁其製程優勢，顯見台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵。

目前八吋及十二吋晶圓代工廠以台灣擁24座廠為大宗，其次依序為中國、韓國以及美國。然而，從2021年以後的建廠計劃來看，新增工廠數量仍以台灣占最多，包含六座新廠計畫正在進行當中，其次則以中國及美國最為積極，分別有四座及三座的擴廠計畫。

台灣晶圓代工廠在先進製程及部分特殊製程擁其優勢及獨特性，不同於其他晶圓代工廠多半皆仍在該國境內新建工廠，台廠在各國政府積極邀請下，考量當地客戶需求及技術合作的可能性後，除台灣本地外，也陸續宣布於美國、中國、日本、新加坡等地進行擴廠。

2022年台灣十二吋晶圓代工產能超過五成，先進製程16nm（含）以下市占更高達61%。但未來若廣於全球各地設廠，TrendForce預估2025年台灣本地晶圓代工產能市占率將略為下降至44%，其中十二吋晶圓產能市占落於47%；先進製程產能則約58%。

TrendForce認為，台灣擁其人才、地域便利性及產業聚落優勢，也因此台廠仍傾向將研發、擴產重心留於台灣，從現有的擴產藍圖來看，至2025年台灣仍將掌握全球44%的晶圓代工產能，甚至擁全球58%先進製程產能，在全球半導體產業持續強勢。