研華發表2025新品牌宣言 劉克振:加速AI邊緣運算落地百工百業

研華今年推出新品牌策略宣言「Edge Computing & WISE-Edge in Action」，宣示邁向軟硬整合新未來，董事長劉克振今天表示，未來將更深入理解客戶需求、協助將Edge Computing轉化為客戶競爭優勢，進而優化營運效率、決策精準度，在AI 時代驅動產業升級與創新發展，他並預告研華今年將重返COMPTUEX，當成新品牌的發表機會。

研華今（3/5）舉行法人說明會，由董事長劉克振與陳清熙、蔡淑妍、張家豪等三位總經理親自主持。研華2024全年營收年減7%，然而受惠於有效控管與營運效率提升，毛利率仍維持穩健。

劉克振表示，研華將同時持續聚焦邊緣智能系統、智慧製造、能源與公共事業、智能醫療、智能零售與服務等五大垂直關鍵市場，透過軟硬整合策略，打造智慧互聯生態系，推動產業即時洞察與創新發展應用，實現「智能地球的推手」之品牌願景。

研華2024全年營業毛利率微幅提升至40.8%，營業利益為90.50億元（營業利益率15.1%），合併稅後淨利為90.05億元（淨利率15.1%），累計2024年每股稅後盈餘（EPS）為10.45元。研華日前董事會通過盈餘分派案，提升配發率至80%，合計每股擬配發現金股利8.4元。

研華綜合經營管理總經理暨財務長陳清熙表示，展望 2025年，接單動能已逐步回溫，其中區域市場BB值均回升至1以上，同時在持續擴大應用布局Edge AI市場下，整體營運預期將穩健向上。

研華嵌入式事業群總經理張家豪表示，研華廣大的邊緣運算平台在各產業具有高市佔優勢，持續創新開發Edge AI加速模組、Edge AI產業應用系統、Edge AI大型語言訓練系統及Edge AI伺服器等產品，並提供整合式AI軟體平台工具Edge AI SDK，協助產業客戶評估驗證AI平台效能及應用開發，加速落地AI在邊緣裝置端。

同時，研華邊緣運算平台上已廣泛支持各式主流AI晶片，與包括Intel、AMD、Nvidia、Qualcomm、NXP、MediaTek等主流晶片廠商共同開發高效能邊緣AI運算平台且同步上市，專注應用於5G、網通、醫療、交通、自動化設備、機器人..等新興產業。

研華智能系統事業群總經理蔡淑妍也指出，未來將積極推動產業邊緣運算發展，專注於智慧製造、工業與半導體設備、協作型機器人、交通、網路安全及影像串流等垂直市場，提供機器視覺解決方案、PC-based 工業控制器、產業電腦、伺服器、影像串流卡等先進技術，幫助客戶提升生產效率並加速數位化轉型。

同時，研華將深入結合AI、邊緣運算與產業應用，推出AI視覺相機、產業型AI推理系統及一系列Edge LLM伺服器，並與AI生態系夥伴合作，整合創新解決方案。此外也將致力於智能檢測、協作機器人、物流倉儲和智慧城市等領域，加速Edge AI市場的拓展。

最後，將加強對L11 Rack機櫃系統整合服務的投資，為客戶提供機櫃系統的組裝、整合與測試服務，透過全球服務據點，實現當地組裝與出貨，並涵蓋半導體前端設備、醫療影像及影音串流等應用領域，為客戶提供全面的系統解決方案。