全球半導體市場Q2銷售額達1245億美元！年減17.3%　惟平均單價不減反增

受到通膨和終端市場需求低迷影響，全球半導體產業庫存持續去化中！根據WSTS世界半導體貿易統計協會統計，今年第二季全球半導體市場銷售值達1,245億美元，較上季成長4.2%，年減17.3%。若加上Q1產值1,195億美元，上半年產值約為2,440億美元。依先前WSTS預估全年半導體5,151億美元的市場規模，顯然未達預期！但半導體ASP平均單價為0.539美元，較上季成長0.7%，且較去年同期成長2%。

若依IC銷量來計算，全球Q2銷售量達2,309億顆，較上季成長3.4%，年減18.9%；ASP平均單價為0.539美元，較上季成長0.7%，較2022年同期成長2.0%。

再以地區別來細分，今年第二季美國半導體市場銷售值達298億美元，較上季成長3.5%，較去年同期衰退17.9%；日本半導體市場銷售值達118億美元，較上季成長2.1%，較去年同期衰退3.5%；歐洲半導體市場銷售值達140億美元，較上季成長1.8%，較去年同期成長7.6%；中國半導體市場368億美元，較上季成長10.7%，較去年同期衰退24.4%；而亞太地區半導體市場銷售值達320億美元，較上季衰退0.1%，較去年同期衰退20.4%。

WSTS先前曾預估今年全球半導體市場規模達5,151億美元，年衰退額10.3%。到了2024年，在供需逐步平衡及消費市場復甦下，半導體市場將恢復成長態勢，達到5,760億美元高峰，年成長率達11.8%。

工研院產科國際所也統計出Q2台灣半導體產業現狀。2023年第二季台灣整體IC產業產值（含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試）達台幣10,150億元（約341億美元），較上季成長0.7%，較去年同期衰退18.0%。其中IC設計業產值為台幣2,685億元（約90億美元），較上季成長11.9%，較去年同期衰退22.2%；晶圓代工為台幣5,647億元（約190億美元），較上季衰退3.8%，較去年同期衰退13.3%。

根據產科國際所先前預估，2023年台灣半導體產業產值將為4.2兆元台幣，年衰退幅度達12.1%。今年在整體通膨與升息的趨勢下，終端產品需求在今年持續壓縮，導致半導體業營收放緩。預期IC大廠在第三季將逐漸消化庫存，產業狀況可望在下半年觸底反彈。

產科所預估2023年台灣IC產業產值達台幣42,205億元（約1416億美元），較2022年衰退12.7%。其中，IC設計業產值為台幣10,885億元（約365億美元），較2022年衰退11.6%；晶圓代工則為台幣23,820億元（約799億美元），較2022年衰退11.3%。上述台幣對美元匯率皆以29.8計算。

工研院產科國際所分析師李佳蓁表示，全球半導體產業在2021年經歷了爆炸性成長後，2022年下半年起受到總體經濟因素與部分終端需求放緩，產業進行供需調節。不過，同時HPC高效能運算、5G、車用電子產品等新應用需求日益提升，帶動大廠的布局與整個產業邁向新方向。此外，在地緣政治影響下，主要半導體國家相繼推出半導體策略，也都影響著企業的市場與區域布局，透過提出相應的競爭策略以面對新的趨勢與課題。