聯發科旗艦款天璣9300上陣前　中階款6奈米6100+先報到

聯發科旗艦款天璣9300上陣前，中階新款天璣6100先報到！中階款新兵報到！聯發科推出搭載台積電6奈米、全新天璣6000系列行動晶片，天璣6100+支援FHD顯示、高刷新率、AI拍攝等功能，提供可靠穩定的Sub-6GHz 5G連網，致力推動全球普及低功耗、長續航的5G行動體驗。採用天璣6100+行動晶片的智慧手機今年第三季上市。。

聯發科無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示，全球各地都在加速5G落地，越來越多的主流行動裝置支援新一代通訊連網技術，帶動市場對行動晶片的需求。聯發科技天璣6000系列讓行動裝置製造廠能走在前端，提供性能升級、能效升級、同時降本增效的解決方案。

天璣6100+採用6奈米製程，整合2個Arm Cortex-A76大核和6個Arm Cortex-A55能效核心，支援先進的影像技術及10位元顯示。天璣6100+整合支援3GPP R16標準的5G modem，支援140MHz頻寬5G雙載波聚合，不僅5G連網性能更加出色，在MediaTek 5G UltraSave 3.0+省電技術加持下，還能大幅降低5G通訊功耗，讓5G裝置續行更持久。

旗艦款晶片下半年將起跑，蘋果iPhone15將搭載 Apple A17 Bionic晶片搶市，高通Snapdragon 8 Gen 3 緊接亮相，聯發科不讓其專美於前，新旗艦款天璣 9300 的效能有望超越蘋果和高通。天璣 9300 傳出將會由四枚 Cortex-X4 和四枚 Cortex A720 核心組成，前者是 ARM 最新發表的高階處理器，比起 Cortex-X3 效能快 15% 但電耗則維持不變。