力積電認列售廠利益　首季大賺逾142億！年增1398%

晶圓代工廠力積電今日（4/21）召開法說會公布第一季獲利情形。受惠於處分銅鑼廠房予美光的處分利益，單季淨利衝上142.31億元，年增1398%、季增2276%，每股盈餘則為3.36元。

力積電今年1~3月營收達135.72億元，年增22.09%、季增8.62%。發言人譚仲民強調，即使沒有認列賣廠收入，首季也是轉虧為盈的狀態。第一季12吋晶圓出貨量約415千片，產能利用率88%。

譚仲民分析，第一季毛利率在扣除特殊因素後，實質增加約5個百分點，主要歸功於DRAM價格回升以及邏輯製程ASP的成功調整。

針對產品組合，第一季記憶體營收占比已拉升至44%。譚仲民解釋，由於晶圓生產週期長達五個月，目前的營收數字僅反映去年第四季的報價，「這意味著今年以來更強勁的漲價效益，將在第二季以後更明顯地呈現在報價與營收比重上。」

此外，力積電今年規劃資本支出約5.12億美元，將購買HBM生產所需如無塵室與相關設備擴充，全力切入HBM供應鏈和AI市場。

力積電總經理朱憲國在法說會表示，近期因部分中小型DRAM業者有資金壓力而拋貨求現，以及Google發表TurboQuant演算法，聲稱能將LLM推理的DRAM減為1/6等雙重因素，導致DRAM市場出現若干雜音。然而，為應付AI持續擴大模型消耗Token的需求，AI業者如Google等，近期與DRAM大廠簽訂3年長期合約，記憶體市場預期供給缺口仍會持續到2026年下半年。

他強調，力積電DRAM代工價格已在3月大幅度調高，但因投片計價考慮週期影響，預計漲價自6月起開始對營收產生貢獻。

朱憲國表示，與美光合作的1P製程已開始進入開發階段，新機台預計2027第一季搬入，2028上半年完成試產，下半年進入量產。1P的晶圓顆粒數是現有主力製程平台的2.5倍，對未來DRAM產值增加將帶來明顯助益。

他繼續指出，近期SLC NAND的合約價與現貨價因供給減少而出現明顯上漲。從4月起，力積電NAND晶圓代工投片價格也大幅調漲。除了SLC，也與客戶緊密合作開發24nm MLC，預計年底前完成製程開發，2027上半年可供客戶Tape Out（設計定案）。另，NOR Flash客戶端驗證已有斬獲，在2025年Q4起開始放量; 車規產品亦正在試產中，漲價未如NAND明顯。

另針對邏輯代工產品線，朱憲國表示，因P5售予美光，銅鑼機台陸續停線並搬回新竹廠區，導致12吋邏輯產品線總體產能限縮，12吋DDIC及CIS晶圓產能供應不足，代工價格自一月起開始調升，DDIC、CIS都有雙位數的顯著漲幅。

他繼續指出，電源管理IC在AI伺服器市場需求仍非常強勁，主力客戶已在去年第四季完成工程驗證並開始放量，月投片已超過一萬片。另在手機PMIC部份，2026手機市場雖因記憶體缺貨而下修出貨量，但因5G手機PMIC用量是4G的2.5倍，手機IC大廠認為中長期需求依不看淡，因此目前投片力道並未減弱。

朱憲國指出，竹南廠8吋無塵室部份空間改裝為12吋測試機台所用，8吋總產能限縮，再加上客戶需求仍強，導致8吋產能吃緊，力積電8吋晶圓代工價格自三月起開始逐月調升平均約10%。GaN及矽電容則已少量投片，惟客戶送樣驗證時間較預期來的更長，但可預見GaN及矽電容未來將會是8吋中長期成長動能。

整體而言，邏輯代工產品線需求在沉澱多時後由谷底翻身，再加上銅鑼廠售予美光，機台及產線回移新竹產能局部限縮，並陸續淘汰低毛利產品線，未來幾個季度不論8吋或12吋邏輯代工，估計投片需求都會大於產能，惟邏輯產品線價格的上調幅度遠不如記憶體來的猛烈。

另針對3D AI Foundry產品線，朱憲國指出，Interposer（中介層）需求持續增温，惟因產線自銅鑼廠移出造成短暫停線，預計在今年Q3於新竹廠區完成復線。WoW 4層堆疊工程樣品與一線大廠認證順利，可望在明年陸續轉為小量生產。8層堆疊開發順利，目前良率改善中。

此外，12吋IPD已獲國際大廠認證完成，並即將於Q2開始放量先行備貨，產品使用於EMIB先進封裝，2027下半年起月投片需求近一萬片。美系CPU推動的EMIB有望與CoWoS分庭抗禮，在AI server市場中佔一席之地。

朱憲國指出，與美光合作的PWF產線目前已於竹廠區著手擴建無塵室，預計2026第三季開始機台搬入，預計2026年第四季開始試產，2027第四季進入量產，目標月產能二萬片。

他強調，目前3D AI foundry事業2025年雖僅佔總體營收僅2%，2026年Interposer及IPD對營收貢獻將明顯增加，再加上2027年起PWF及WoW自有代工平台需求逐漸擴大，未來3D AI foundry將成為本公司記憶體代工及邏輯代工之外的第三大支柱，也是未來幾年公司營收及獲利成長的主要動能。

朱憲國指出，銅鑼廠已於三月中順利完成產權移轉給美光科技，共計13.6億美元價金已於三月入帳，廠房交接如期進行，其餘4.4億美元尾款將於明年底前全數到位。銅鑼廠的設備及人員，將在不裁員、不中斷營運的情況下，陸續轉回大新竹廠區，並汰換大新竹廠區的老舊設備及低毛利產品線。

此外，力積電已開始建構並協助美光HBM後段晶圓製造（PWF）代工，美光將力積電正式納入其HBM先進封裝供應鏈，與力積電建立長期的代工夥伴關係。PWF代工將結合力積電自行開發之3D晶圓堆疊鍵合技術、IPD及Interposer等產品線形成3DAI Foundry，未來將是除了現有記憶體代工及邏輯代工之外，為力積電帶來新一波成長動能的關鍵之一。美光也著手協助力積電開發1P DRAM製程技術，將可大幅優化DRAM產值及擴展DRAM代工產品技術藍圖。

力積電將由2026年起正式轉型為以AI應用為核心的專業晶圓代工廠，以原生記憶體技術為基底，結合邏輯控制晶片，並提供電源管理IC、功率元件、矽中介層及矽電容等應用於2.5D先進封裝重要元件之代工服務。此外，公司提前佈局3D WoW堆疊技術，緊跟AI雲端及終端應用之成長浪潮，未來將持續著重技術開發，並與客戶深化合作，共創雙贏。