【台積電法說懶人包】AI需求強勁！魏哲家宣布上調全年營收及資本支出 8大重點一次看

台積電今日（4/16）召開新一季法說會。今年首季稅後純益5,724.8億元，平均每天賺63.6億元，每小時賺2.65億元，每股盈餘為新台幣22.08元，創下歷史新高。 董事長魏哲家會中宣布上修全年營收及資本支出展望，另針對英特爾、特斯拉等競爭態勢，以及海內外擴產現狀皆一一回應。以下為法說8大重點:

1.上修全年營收及資本支出

魏哲家指出，台積電的客戶以及客戶的客戶（主要為雲端服務供應商）持續給予強烈訊號和正面展望。因此，台積電對未來數年AI大趨勢的信念仍高昂，並且相信市場對於半導體仍屬根本性需求。

台積電也宣布上調2026年營收及資本支出。全年營收成長率從接近30%變成超過30%；並預計今年的資本支出將接近520億至560億美元區間的上緣以投資未來成長。

2.首季營收及獲利創新高

第一季合併營收約新台幣1兆1,341.03億，年增35.1%、季增8.4%，創下單季新高，與上季同為史上唯2營收破兆的單季。若以美元計算，首季營收為359億，年增40.6%，季增6.4%。

獲利部分，本季稅後純益約新台幣5,724.8億元，每股盈餘為新台幣22.08元，皆年增58.3%，稅後純益季增13.2%。第一季毛利率為66.2%，比上季62.3%足足增加3.9個百分點，營業利益率為58.1%，稅後純益率則為50.5%；三率同步刷新史上新高。

台積電財務長黃仁昭表示，與2025年第四季相比，今年首季毛利率增加了390個基點至66.2%，主因來自成本優化措施、較高的整體產能利用率，以及較有利的外匯匯率。相較首季指引，實際毛利率則比預測高標超出了120個基點，主因為優於預期的整體產能利用率，以及較佳的成本優化措施。

3.第二季營收獲利展望佳

管理層預估第二季營收約介於390至402億美元之間，基於1美元兌31.7新台幣匯率假設，毛利率預計在65.5%至67.5%之間，營業利益率預計56.5%至58.5%之間。

黃仁昭表示，第二季毛利率展望增加30個基點至中位數66.5%，主因在於更高的整體產能利用率以及持續的成本優化措施，包含生產效率提升，然而此影響將有部分被來自海外晶圓廠的利潤稀釋所抵消。隨著2奈米技術開始量產，預期今年全年將稀釋毛利率2~3%。

4.中東戰事對能源材料短缺的影響

黃仁昭指出，部分化學原料和氣體的價格很可能因中東地區的近期情勢上漲。目前的評估是可能會影響到利潤，但要量化這些影響還為時過早。另一方面，台積電將在晶圓廠營運中推動跨製程的產能優化，藉此支持獲利能力。同時也藉由完善的企業風險管理系統，用以識別與評估所有相關風險，並主動採取風險控制策略。

針對原物料供應，公司策略是持續開發多源供應方案，以建立多元化的全球供應商基礎，並促進在地供應鏈。針對包含氦氣和氫氣在內的特殊化學原料與氣體，皆採購自不同地區的多個供應商，且已備有安全的庫存量。因此，不預期原物料供應會對營運產生任何短期影響。

至於能源方面，黃仁昭強調，台積電與政府、台電緊密合作，以確保穩定且足夠的能源供應。在中東地區的近期情勢下，政府宣布其已經確保了液化天然氣的充足供應，且至少可維持至五月。政府亦說明其正積極確保進一步的液化天然氣供應、多元化其他地區的採購，以及其他電力備援方案。因此，不預期對營運會有任何短期影響。

5.針對3奈米全球擴產！前所未有

他強調，就過去而言，台積電不會在一製程技術達到目標產能，後再額外增加產能。但為了滿足AI應用的強勁需求，台積電正擴大資本投資以增加3奈米產能。目前正執行一項全球產能計畫，以支持對3奈米製程技術的未來多年強勁需求，這些需求產能將用於智慧型手機、包含高頻寬記憶體（HBM）邏輯底層晶粒在內的HPC和AI、汽車，以及物聯網客戶。

黃仁昭表示，3奈米製程毛利率預計在2026年下半年跨越公司平均水準（目前約60%中段），受HPC與AI手機推動，需求極為強勁，且折舊完畢後利潤將非常豐厚。

6.先進製程海內外加速擴產

魏哲家表示，有鑑於緊密整合研發與營運的需求，台積電優先選擇台灣的廠房用地，以支持最新製程技術快速量產。目前於在台南科學園區的超大晶圓廠聚落中新增一座3奈米晶圓廠，預計於2027年上半年進入量產。

此外，美國亞利桑那州第二座晶圓廠將採用3奈米製程技術，目前該晶圓廠已經完成興建，計畫於2027年下半年開始量產。日本熊本的第二座晶圓廠將採用3奈米製程技術，並預計於2028年進入量產。

除了這些新建的晶圓廠，在台灣，持續轉換5奈米的設備來支援3奈米產能，持續提高各地區晶圓廠的生產效率，進而增加產量。同時，亦將專注於跨製程技術的產能優化，包含在7奈米、5奈米和3奈米之間彈性地產能支援。

魏哲家強調，台積電正採用各種方法，在任何能力所及之處盡己所能，以最大程度地支持所有平台中的每一個客戶。再者，儘管產能很緊迫，不會刻意選擇或偏袒任何客戶。他強調，「蓋一座新廠需2至3年」，目前的產能缺口最快要到2027年才能透過新產能逐步解決。

7.成熟製程擴產現狀

魏哲家強調，公司在成熟製程技術的策略上並無改變，仍專注於為特殊製程技術建置具備優異良率的產能，而非僅是一般產能供應。

舉例而言，日本JASM的第一座晶圓廠係針對CMOS影像感測器應用，而德國的ESMC則針對汽車與工業應用，皆是針對成熟製程擴產。

魏哲家指出，台積電也計畫逐步縮減晶圓二廠（六吋晶圓廠）和晶圓五廠（專注於氮化鎵GaN的八吋晶圓廠），並將現有空間用於支持先進應用。他強調，即便不計入晶圓二廠和晶圓五廠，依然有足夠產能來全力支持現有客戶，未來也將繼續優化成熟製程技術的產能組合，並專注於更高的附加價值和策略性市場領域。

8.來自競爭對手的威脅

面對英特爾 E-MIB 先進封裝技術的威脅，魏哲家強調台積電目前供應全球最大規模的先進封裝產線。雖然競爭對手擁有吸引人的技術，但台積電持開放態度，讓客戶有更多選擇，目前台積電與所有重量級客戶均有深度的封裝合作。

針對客戶追求更大尺寸的封裝設計，魏哲家表示台積電正開發下一代大規模包裝技術，並預計在 2028 年（兩年後） 投入量產。現階段主要仍以標準尺寸的 CoWoS 產線為主，以提供客戶最優的成本效益比

魏哲家表示，台積電擁有最豐富的經驗與技術路線圖（如 SOIC、CoWoS），能夠協助客戶解決問題。他強調：「越困難的技術挑戰我們越喜歡，台積電對此非常有信心。」

針對馬斯克（Elon Musk）的 TeraFab 計畫，魏哲家謙虛表示「不低估任何對手」，他也強調，晶圓代工這一行「沒有捷徑可走（no shortcuts）」。而技術領導、製造卓越與客戶信任服務與信任是台積電能在產能緊繃下留住客戶的關鍵。

魏哲家霸氣表示，台積電正與客戶合作開發下一代產品，「我們對自己的技術地位非常有信心，我們會努力工作，抓緊每一筆可能的生意（Capture every piece of business possible）。」

會中有法人質疑，台積電在先進製程擁有絕對壟斷地位，目前的獲利表現是否低估了台積電的「真正價值」？魏哲家則指出，台積電深知自己的價值與定位，但更重視與客戶的夥伴關係：「我們不隨意改變價格，我們想確保客戶在市場上獲得成功，我們與客戶一起成長，進而賺取我們的價值。」