【ＭＷC直擊】高通建6G和AI雙塔 　 推進穿戴平台、數據晶片和RF射頻AI領域展開　

地表最大世界通訊大會MWC展今天正式登場！高通今年強打「引領AI時代邁向6G之路」主軸，以AI和6G為技術雙塔，延伸6G革新、AI原生體驗、賦能感測雙生平台三大核心命題，將自家產品線和關鍵零組件全數AI開展，包括：穿戴品牌、RF射頻、數據晶片等，也揭示高通運用連接技術、算力和AI戰略的打造未來十年願景地圖的企圖心。

今年MWC大會主題為「智能時代」(The IQ Era)，延伸為六大核心子題，包括：智慧基礎設施、連接AI、企業AI、AI紐帶、全民科技與變革者，揭示AI核心技術和未來通訊趨勢。

高通MWC三大主題，6G技術演進、AI原生新體驗、感測賦能數位雙生平台

高通總裁暨執行長艾蒙（Cristiano Amon）今年親征，將在大會發表專題演講，釋出聚焦AI時代的6G架構，其他專場演講，高通相關代表也都有與會，除了先進的6G通訊技術，其他如5G獨立組網，AI個人化應用、AI伺服器晶片、XR技術，物聯網、機器人AI等議題，總計共有14場專題趨勢演講，可看出高通在通訊領域力拚全面覆蓋的決心。

今年MWC展將可看出高通運用AI技術將自家產品線全數推進，包括：6G領先、AI-RAN、X10 5G數據 RF晶片、穿戴品牌Snapdragon Wear Elite AI化、 WiFi 8、攜手西門子在工業AI的聯網技術等六項目突破

如同高通多次預告智慧手機AI化只是開端，今年的技術軌跡從消費端的智慧手機到穿戴平台，工業化布署落地聯網技術，滲透至通訊關鍵技術數據和RF射頻晶片，可看出高通將透過掌握連接技術、運算力和AI戰略，塑造未來十年願景地圖。